1. 请描述一下从需求到原理图，再到PCB layout的完整硬件开发流程。你认为哪个环节最容易出问题，为什么？ 2. 在设计一个由电池供电的便携式智能硬件时，你会从哪些方面进行低功耗设计？ 3. 请解释一下你在设计PCB时，关于层叠、走线、过孔和接地的一般原则和注意事项。 ◦ 追问：如果遇到高速信号线（如USB3.0、HDMI），你的布局布线策略会有哪些特殊调整？ 4. 如何为一个多电源域的系统（如MCU用3.3V，传感器用5V，通信模块用1.8V）设计电源树？选择LDO和DC-DC的主要考量因素是什么？ 5. 在硬件调试中，如果发现系统上电后电流异常大或冒烟，你的紧急处理步骤和后续排查思路是什么？ 6. 电磁兼容（EMC）设计是硬件开发的难点。请谈谈你在原理图和PCB阶段会采取哪些常见的EMC预防措施。 ◦ 追问：如果产品在辐射发射（RE）测试中某个频点超标，你会如何定位干扰源？ 7. 你常用的电路仿真工具是什么？请举例说明仿真如何帮助你提前发现并解决了一个设计问题。 8. 如何阅读和理解一个复杂的芯片数据手册（Datasheet）？你会重点关注哪些部分？ 9. 硬件开发需要与结构、软件、测试等多个部门紧密协作。请举例说明你如何在一个项目中有效地进行跨部门沟通。 10. 你如何看待硬件“模块化”设计的趋势？它给硬件工程师带来了哪些新的挑战和机遇？

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