2025年薄晶圆临时键合设备和材料行业市场调查与投资建议分析

2025年11月11日，全球行业报告出版商Global info Research(环洋市场咨询)发布了《2025年全球市场薄晶圆临时键合设备和材料总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告》。报告主要研究全球薄晶圆临时键合设备和材料总体规模、主要地区规模、主要企业/生产商排名、份额和市场占有率、主要产品类型、下游主要应用分布等。全面分析薄晶圆临时键合设备和材料全球范围内主要企业/厂商（品牌）竞争情况分析，包括企业分布区域、主要特征、产品规格、收入、毛利率等。数据包含2020-2031，其中2020至2024年为历史数据，2025至2031年为行业预测数据。

出版商：广州环洋市场信息咨询有限公司

据GIR (Global Info Research)调研，2024年全球薄晶圆临时键合设备和材料收入大约百万美元，预计2031年达到百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为 %。

报告中涵盖薄晶圆临时键合设备和材料的产品类型分析：化学解键合、热滑动解键合、机械解键合、激光解键合

薄晶圆临时键合设备和材料的下游应用包括以下领域：小于100µm的晶圆、小于40µm的晶圆

同时，重点关注全球范围内薄晶圆临时键合设备和材料主要企业，例如：3M、 ABB、 Accretech、 AGC、 AMD、 Cabot、 Corning、 Crystal Solar、 Dalsa、 DoubleCheck Semiconductors、 1366 Technologies、 Ebara、 ERS、 Hamamatsu、 IBM、 Intel、 LG Innotek、 Mitsubishi Electric、 Qualcomm、 Robert Bosch、 Samsung、 Sumitomo Chemical

内容概要：

第1章：研究薄晶圆临时键合设备和材料产品的定义、统计范围、市场规模、产品类型、应用等全球总体规模及预测（2020-2031）

第2章：重点分析主要生产商，包括企业基本情况、主营业务及主要产品薄晶圆临时键合设备和材料相关的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等（2020-2025）

第3章：重点分析全球竞争态势，主要包括全球薄晶圆临时键合设备和材料的Top3和Top5企业的市场地位、收入、份额、相关业务/产品布局情况；同时包含下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况（2020-2025）

第4章：全球主要地区的规模分析，包括主要地区（北美、欧洲、亚太、南美、中东及非洲）市场销量、收入等（2020-2031）

第5章：分析全球市场薄晶圆临时键合设备和材料产品类型的市场规模、收入、预测（2020-2031）

第6章：分析全球市场薄晶圆临时键合设备和材料应用领域的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第7章：北美地区薄晶圆临时键合设备和材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第8章：欧洲地区薄晶圆临时键合设备和材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第9章：亚太地区薄晶圆临时键合设备和材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第10章：南美地区薄晶圆临时键合设备和材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第11章：中东及非洲薄晶圆临时键合设备和材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）