记忆科技硬件工程师一面

一面 针对项目- 该项目硬件设计的目标指标是什么？- 该项目硬件电路的构成是怎样的？- PCB设计中有哪些考虑- DCDC和LDO有哪些差异？- DCDC和LDO在设计过程中应关注哪些点？数字电路与接口设计类问题1. 是否接触过MCU、FPGA这类数字电路相关内容？2. 低速数字接口（如UART、I2C、SPI）在设计时有哪些关注要点？3. 是否接触过高速数字接口（如PCI、USB 3.0）？高速与低速数字信号的差异及设计中的独特之处是什么？AD/DA与时钟电路类问题1. AD选型和设计的注意事项有哪些？2. DA选型最关注的几个点是什么？3. 候选人是否设计过时钟电路？时钟电路有哪些指标？4. 在AD/DA电路中，对时钟器件和电路设计应关注哪些指标？5. 是否了解时钟的“相位噪声”和“抖动”相关知识？二面结合系统，放大器的指标要求。自激振荡的原因，以及怎么避免。怎么处理电路emi的问题一个产品从立项到给客户交付，需要做哪些工作，怎么计划。介绍一下你某项目芯片选型的思路。假如审核环节有同事提出了修改意见，应该怎么处理ad芯片选型需要考虑什么

现场面30min 主要问题：1.介绍一下你最新做的这个项目2.画一下你项目中电源的拓扑结构3.拓扑结构的工作原理和工作过程4.电感和电容如何选型5.有没有采样需求，采样电阻怎么选的（封装，阻值，功率）6.画一下采样的电路（运放电路）7.差分放大电路，比例放大电路这些8.电路中的一阶暂态分析的内容9.自动控制原理里面的各个环节，一阶惯性环节的传递函数是什么10.反问环节

运放指标 如何测试PCB设计电源指标EMC整改ADC，DAC指标USB转以太网用什么芯片DCDC，LDO区别和选型

两个面试官，20分钟1. 自我介绍。2.让我选了个项目讲，我选了实习的。3.板载天线 PCB layout的时候，需要关注哪些。4.史密斯圆图原理，S参数定义，怎么仿真的。5. ADC采样原理，有没有做过高精度ADC。6.磁共振的原理是什么。7. SE/FSE 序列怎么理解，怎么设计序列。8.仪器用的永磁体还是超导磁体。9. EMI主动降噪是怎么设计的。10.做的多大场强的设备，有几台分别是多少。11.为什么做低场强，多低的场强。12.快速重建用的什么算法。13.梯度线圈和射频线圈是怎么设计的14. 梯度功放和前放那个爽怎么设计的。