2025-2031年电子级胶粘材料行业增长5.2%趋势分析报告
据 GIR (Global Info Research) 调研显示，以收入作为衡量标准，2024 年全球电子级胶粘材料市场规模约为 74.4 亿美元，预计到 2031 年将增长至 105.5 亿美元。在 2025 - 2031 年期间，其年复合增长率（CAGR）将达到 5.2%。
一、市场参与主体
全球电子级胶粘材料市场的主要企业包括 3M、Tesa、Nitto、Sidike、Henkel、DuPont、Avery Dennison、ThreeBond、Hitachi、Epoxy、Creative Materials、Rogers Corporation 等。
二、产品分类与应用领域
- 产品类型：电子级胶粘材料可划分为导电胶、光学级压敏胶、高性能压敏胶以及其他类型。
- 下游应用：其下游应用领域涵盖汽车电子、消费类电子产品、航天以及医疗行业。
三、报告章节内容
电子级胶粘材料报告的章节内容概述：
第1章：研究电子级胶粘材料定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球电子级胶粘材料总体规模及预测（2020-2031）
第2章：重点分析全球电子级胶粘材料市场的企业，包括生产商的基本情况、主营业务及主要产品类型、销量、收入、价格、最新动态等（2020-2025）
第3章：深入分析全球电子级胶粘材料的竞争态势，主要Top3和Top5企业的销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场，同时也分析电子级胶粘材料行业并购，新进入者及扩产情况（2020-2025）
第4章：研究全球电子级胶粘材料主要地区的规模，包括北美、欧洲、亚太、南美、中东及非洲市场的收入（2020-2031）
第5章：电子级胶粘材料产品类型的销量、收入、价格（2020-2031）
第6章：电子级胶粘材料应用领域的销量、收入、价格（2020-2031）
第7章：北美地区电子级胶粘材料按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测（2020-2031）
第8章：欧洲地区电子级胶粘材料按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测（2020-2031）
第9章：亚太地区电子级胶粘材料按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测（2020-2031）
第10章：南美地区电子级胶粘材料按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测（2020-2031）
第11章：中东及非洲地区电子级胶粘材料按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测（2020-2031）
第12章：电子级胶粘材料市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、影响因素
第13章：电子级胶粘材料的产业链分析
第14章：电子级胶粘材料的销售渠道分析
第15章：报告结论
四、数据情况
历史数据（2020 - 2024 年）
- 行业现状：涵盖电子级胶粘材料主要厂商的竞争格局、扩产与并购情况，以及市场数据在分类、应用、地区/区域等方面的细分情况。
- 市场规模：涉及电子级胶粘材料产品的销售收入、市场份额及增长趋势的历史与现状分析，还包括进出口情况、市场份额、增长率等方面的现状剖析。
- 影响因素：包括电子级胶粘材料的市场环境、政府政策、技术革新以及市场风险等。
预测数据（2025 - 2031 年）
- 行业现状：对电子级胶粘材料的总体规模、不同分类、不同应用以及主要区域/国家进行预测。
- 市场规模：预测电子级胶粘材料的价格、市场份额及增长率，并对竞争趋势进行预测。
数据来源：环洋市场咨询（Global Info Research）出版的《2025年全球市场电子级胶粘材料总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告 》
本报告全面研究了全球电子级胶粘材料的总体规模、主要地区规模、主要生产商的市场规模和份额、产品分类规模以及下游主要应用规模等。不仅深入分析了全球范围内主要企业的竞争态势、收入和市场份额等情况，还着重剖析了全球市场主要厂商（品牌）的产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额，以及发展动态（包括收入和市场份额等）。历史数据的时间跨度实际为 2020 - 2024 年，预测数据的时间跨度为 2025 - 2031 年。
