小米硬件挂

面试时间：2025年10月下旬面试时长：20分钟左右面试方式：腾讯会议，一位面试官，开启摄像头，略有迟到面试问题：1.      自我介绍2.      项目介绍3.      承担工作介绍4.      在进行设计选型的时候，你主要考虑电阻、电容、电感哪些参数呢？5.      讲一下 LDO 与 DCDC 的区别6.      做这些项目当中对示波器用的多吗？那差分信号会关注哪些点？有了解眼图吗？7.      能讲一能讲一下你在 PCB layout 的时候，注意的点吗？8.      有用运用过一些什么通信协议吗？介绍SPI协议9.      反问

个人背景与学业- 你本科考上xx学校是什么原因？- 高考得差的是哪一科？考得好的是哪一科？- 你觉得作为一个硬件工程师，最重要的品质是什么？项目经历与技术能力- 你在实习期间有哪些收获？- 你在这个项目1里主要负责哪一部分的内容？- 这个项目是理论研究还是已经做出了实际的板子？- 你的成本会比商业设备高出多少？- 这件事有没有给你带来成就感？当时你们组一共有多少人来做这件事？- 你觉得你在学校做项目和在公司实习，流程上有什么差异？- 项目2是一个什么东西？- 项目2是你的导师安排给你的任务吗？还是安排给你们组内成员的任务？- DCDC buck 你可以大概跟我描述一下它的原理是怎么来实现的？它为什么会是一个高效率？- DCDC 输入电流跟输出电流之间关系- 你们电机控制的话用的是哪一类电机？- 你对电机的了解，本体的了解，以及对它控制的了解，你可以大致的把整个的一个技术框架跟我聊一聊。- 你在学习当中有没有遇到过某些困难？然后需要你花很大的精力去研究它，深入的理解它呢？专业技能- ARM 嵌入式用的多吗？- GPIO 的 IO 模式是什么样的一个 IO 模式？I2C 呢？SPI 呢？- 你觉得同步信号跟异步信号之间最主要的差异是什么？- 信号完整性你也了解吗 ？你有做过相应的测试吗？

1、项目中MOS并联遇到的问题怎么解决的？有哪些方法？2、项目为什么用氮化镓的管子？3、EMI的防护主要做哪些措施？4、阻抗匹配为什么是50欧不是别的？5、高速信号设计中注意的点？二面1、详细讲解你的硬件拓扑原理？2、讲讲软开关，解释你拓扑中实现ZVS的原理3、讲讲你为了降低效率做的优化？4、电流采样用高端还是低端，为什么？5、降低导通损耗的手段有哪些？反问

公积金固定基数10%，加班强度很大，加班费15/h，有一年的人才公寓，餐补35/天，交通补贴15/天