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数字IC前端设计 一、概述 数字IC前端设计，作为数字IC芯片设计流程的关键一环，是数字IC设计类岗位的重要组成部分。随着芯片规模的不断扩大与业务范围的增加，特别是在国产自主化潮流的推动下，该岗位的需求日益增长，经验丰富的工程师更是炙手可热。 数字IC前端设计主要包含以下三大方向：IP/模块设计、系统/SoC设计、Flow/流程设计。 二、职责解析 架构理解与看护 架构理解：确保对功能规格（FS）和架构规格（AS）的正确理解，阅读相关协议文档。 架构看护：检查输入的正确性与合理性，提出个人见解，确保后续开发的顺利进行。 详细设计文档撰写 撰写包括模块划分、接口定义、数据流与控制流图、...

23届二战失利，友友们有没有招往届的公司推荐，想走硬件方向，现在岗位是不是都没了，测评笔试完都没动静了，自我感觉做的还可以啊😭

4月还有很多hc！不限学校，不限学历，抓紧投递！25届毕业的同学可以准备投递暑期实习了，赶紧完善好简历 ，mark本帖 ，招聘启动后第一时间评论区挨个踢大家 注意每个同学只有一次投递机会，且只能选择一个岗位投递 !Mark住，届时第一时间提醒。思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威，股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。今年招聘的岗位有：模拟电路工程师、数字电路设计工程师、米哈游设计验证工程师、工艺集成工程师、光学研发工程师、图像算法工程...