【电源硬件实习岗技术面试】技术题汇总+解析

博主是西安某双非大二生，面试电源中小厂硬件实习岗。全程技术面，问题覆盖拓扑原理、器件选型、电路设计、PCB布线四大方向，以下为完整技术复盘。

一、电源拓扑与电路设计

Q1 移动电源项目实现方案-手绘讲解核心拓扑电路

核心拓扑：双向Buck-Boost（四开关H桥）

关键设计：

• 充放电路径复用，通过PWM控制切换能量流向
• 电感作为唯一储能元件，实现升降压功能
• 同步整流降低损耗（MOSFET替代二极管）

Q2 四开关双向Buck-Boost工作模式-不同模式下各开关管工作状态

设计要点：避免直通（Dead Time），Buck/Boost模式需关闭冗余开关管以降低损耗。

Q3 Buck/Boost公式-伏秒平衡推导

Buck电路推导（CCM模式）

目标公式：Vout​=D*Vin​

推导过程：

1. 导通阶段：VL​=Vin​−Vout​
2. 关断阶段：VL​=−Vout​
3. 伏秒平衡方程：(Vin​−Vout​)*Ton​=Vout​*Toff​
4. 代入占空比：Vout​=D*Vin​

2.2 Boost电路推导（CCM模式）

目标公式：Vout​=Vin​/1-D

推导过程：

1. 导通阶段：VL​=Vin​
2. 关断阶段：VL​=Vin​−Vout​
3. 伏秒平衡方程：Vin​*Ton​=(Vout​−Vin​)*Toff​
4. 代入占空比：Vout​=Vin​​/1-D

Q4 反激电路拓扑-讲解各部分电路作用

反激原理：

• 变压器原边储能，副边释能（能量传递不连续）
• 占空比公式：Vout = (Ns/Np) * (D/(1-D)) * Vin

总体拓扑图如下：

1. 整流滤波部分：

• 从这里开始220V的交流电，进入四个二极管组成的全桥整流电路，交流电的下半部分就被翻转了上来。输入电容的作用主要是滤波，他的存在会把整流之后的馒头波变成一个比较平直的电压。

2.RCD电路部分：

• 主要作用是用来吸收MOS管上的电压尖峰，防止MOS被烧坏。

3.变压器部分：

4.输出二极管部分：



• 作用是在源边的MOS管打开时，截止住感应出的反向电压。需要高耐压，高耐流。上面配置电阻电容吸收尖峰。

二、器件选型与参数分析

Q5 MOS管选型关键参数/Datasheet曲线关注优先级

手册曲线优先级：SOA曲线 > 热阻曲线 > 跨导曲线（军工电源重点关注可靠性）。

Q6：自举电容作用

作用：解决高端PMOS管 栅极电压不足 问题（当源极电压抬升时，需自举电容提供额外压差驱动）

三、模拟电路与信号处理

Q7 反相比例运算电路-手绘原理图和计算公式

增益: Av=-R2/R1

Q8 比较器的运用-运放搭建与集成比较器的区别

运放构成比较器：内部晶体管推挽输出，无需上拉电阻。

集成比较器：内部晶体管开漏输出，需上拉电阻。

四、PCB设计规范

Q9 高速信号与电源布线

高速信号线：

• 阻抗匹配
• 差分等长走线
• 避免直角走线
• 参考层完整

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电源走线：

• 短回路原则（EMI,线损）
• 减小环路面积（L·di/dt噪声）
• 铺铜走线处理

五、电流检测方案

Q10：项目中如何实现电流检测？

方案框架：

                       INA226
采样电阻 ───┬─── 检测端  ──┬── I2C ── MCU
           │            │
          负载         电源

Q11：无芯片检测方案

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END

面试总体来说压力不大，面试官也比较和蔼，时间虽然不长，但技术含量不低，很多问题不是背书、讲个定义就能糊弄过去的。说实话，面试时能答上是一回事，回头真能把底层搞懂才是最有价值的部分。希望这篇分享能帮到正在准备面试的你——就算是临阵磨枪，也不妨碍把刀磨利点。