华为硬件单板开发面经，求被捞（已上岸）

8月份一直被数通HR联系，但是风评不太好，没有选择，报了消费者BG单板，打电话来说没有北京岗，后来有本科学姐发2012实验室的中央硬件，就打算投投看。

8.30收到短信选择笔试场次，最近事情太多就推到9月8号了，主要题目都是模电、数电、微机原理以及信号完整性和PCB布局的问题，中间还有几道关于材料和机械的，这种问题很难准备，还是以电路方向为主，30单选和10多选，难度一般，9号收到测评做完，等后续

9.15号HR加好友说笔试过了，下周安排面试，但是说没有北京岗，表示不想去—

9.18收到面试邮件和保密协议签署的邮件，21号上午10点面试

面试等了半天没有开始，然后HR打电话说因为之前说没有北京岗不想去，就从系统里删掉了，没想到约上面试了，说内部协调一下看看有没有北京岗位，等后续

22号接到电话，是北京方面打来的，开始约了23下午的面试，后来说上报晚了没有约成功，改到了27号上午，等后续—

HR说面试官出差，时间改到下午两点，技术一面的面试官非常和蔼，然后主要还是自我介绍和项目介绍，然后做了一个关于项目的深度分析，画了个框图，然后就是做了一次笔试的复盘，基本上也没啥问题；二面就稍微严肃了一点，也是自我介绍，然后让讲自己项目中涉及到的硬件部分，然后就挨个讲，讲了两三个之后被打断，然后让主要说了17年电赛的题目，先画了框图，然后说框图全是字，让画一下电路图，我说画全部的嘛，他可能觉得也不太合适，说画一下其中的几个部分，都是基于运放的基本环节，然后深度分析了一波系统功能和思路，然后也通过了。因为四点有荣耀面试，就联系HR推迟了主管面试，约了28号下午三点半，等后续—

期间在牛客上看到了一些关于硬件的面经帖子，也有很多帮助，把自己的一个过程也简单发出来，希望也能帮助到之后的各位，希望能尽快被捞起来 ，也希望大家都能收到心意的岗位offer