硬件工程师简历中《专业技能》该怎么写?
本人bg西电硕,最近帮学弟学妹改简历
发现很多uu不会写专业技能
要么写得太浅显 要么堆砌术语
今天分享超实用的硬件简历写法
让你的简历瞬间高大上!
通信方式:UART、I2C、SPI、CAN、RS485、RS232、MIPI、PCIe、USB 如果提到此类通信协议,务必对硬线连接、有无上下拉、端接匹配、负载数量、总线拓扑、传输速率等理解透彻。
电源设计:熟悉 BUCK、BOOST、DC-AC、AC-DC、PFC、双向 DC-DC等开关电源拓扑结构。注意电源指标的掌握:纹波、效率、负载响应。
高速电路:熟悉XilinxFPGA主流芯片架构(如ZYNQ-7000、Virtex-7、Kintex-7、Artix-7等),熟练掌握FPGA软硬件设计流程;有基于XilinxFPGA信号处理系统硬件设计、硬件调试经验与软件调试经验。
EDA软件:熟练使用AD、Candence进行原理图、PCB绘制,如元件库的绘制、导出BOM表、导出网表、层叠设置、差分线绘制、泪滴和铺铜设置、电气规则检查DRC、Step文件导出、Gerber与钻孔文件等
EMC:具体做过哪些实验,比如RE/RI/ESD/EFT/BCI/CE/CI/PT等,熟悉这些实验的测试流程,导致Fail失效的原因,整改策略等;
可靠性设计:从元器件失效模式、元器件的电性能比如电阻、电容、电感、三极管、MOSFET、IC等;环境条件如温度、湿度、腐蚀、干扰、老化等;设计不当,如公差、降额等级;冗余设计双备份等;
常用仪器:熟练掌握示波器、程控电源、电阻负载、函数发生器、RLC电桥、万用表、功率分析仪等常用仪器的使用。
嵌入式系统设计:具备从需求分析到系统架构设计、硬件选型、软件开发、测试验证等流程的嵌入式开发能力。熟练掌握51 、STM32 、ESP32 、FPGA等软硬件电路设计,拥有丰富的嵌入式软硬件协同开发经验、 良好的Debug测试思维。
编程能力:熟悉C/C++ 、汇编语言、python等编程语言,能够编写用于微处理器的程序,实现硬件控制逻辑。熟悉 IO 多路复用、多进程、多线程编程等技术。熟悉 python、shell 等脚本语言;
电控软件设计:熟练掌握电控软件设计,PID调参、SOGI锁相环、DQ变换、SPWM调制、功率因数校正、DSP库调用、常用拓扑的驱动算法;
电路仿真软件:使用过Simulink、Plecs以及Multisim等常用的电路仿真软件如进行基础拓朴电路仿真设计。
运放设计:一定要具体到哪种电路,进而引导到运放参数上,如同相放大、反向放大、电压跟随器、积分电路、微分电路、比较器、跨导放大器、加法器、减法器、增益带宽积、压摆率等。 仪器使用一定要提一下示波器的触发功能,捕获信号用的最多。
射频设计:可以围绕具体的一些射频指标来描述,比如特征阻抗、阻抗匹配、驻波比、S参数、灵敏度、阻塞、噪声系数、动态范围、镜像抑制度、线性特性、非线性特性、1dB压缩点、三阶交调、三种接收机架构等。
信号完整性(SI):可以围绕一些基础概念展开,比如寄生参数、近端串扰、远端串扰、反射、振铃、过冲、下冲、端接、同步开关噪声SSN、损耗衰减、返回路径、PDN等;
本人bg西电硕,本硕均为电子信息专业。25届秋招主投硬件岗,最终拿下海康,汇川,艾诺,TCL,华为,CVTE,中兴,小米等offer。通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题,我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题。这些问题涵盖了模电、数电、硬件测试、PCB设计、电源岗等核心领域,并附上详细的解答思路。其次,我还详细介绍了电源岗、硬测岗、单板硬件岗位的职责、必备技能以及学习路线。