地平线2026实习

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

1.实习介绍2.问项目，都涉及哪些技术3.前端如何判断登录状态4.页面加载比较慢是什么原因5.如何实现文件上传，断点续传6.如何进行性能优化7.浏览器从输入网址到页面展示的加载过程8.react如何进行组件封装9.讲一讲组件通信10.webpack和vite的对比11.近两周学习的什么新技术了，如何学习的12.对自己的评价13.反问

1、自我介绍2、介绍一下项目中为什么要用消息队列3、redis的类型有哪些4、如果你用了一个redis中的set命令 已有数据会发生什么变化5、 set命令之后ttl会变化吗6、你对redis底层编码了解过哪些7、 redis的list底层编码方式有哪些8、redis的持久化了解过吗9、rdb和aof的本质区别是什么10、Go与python的区别是什么11、Go有什么优势12、讲一下协程和线程的区别13、切片的扩容机制是什么14、切片是并发安全的吗？15、channel是并发安全的吗？16、有缓冲和无缓冲channel有什么区别？17、往无缓冲channel中写入和读入数据会发生什么？18、给一段代码让我分析defer19、力扣143重排链表反问：实习生进去做什么？对实习生的要求？

迟到几分钟，刚开始笑嘻嘻，后面直接上压力无八股手撕翻转链表自己设计手写IOC（瞎说两句，直接说不会了）问OOM和另一个xxxx（没听过）区别后面面试官表示有几个候选人了，我猜这样所以八股项目就不问了