校招汇总-春招（十七）
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企业名称 |
岗位 |
工作地点 |
公司主要业务 |
投递链接 |
校招类型 |
发布时间 |
备注 |
寒武纪 |
硬件设计工程师，AI软件开发工程师，高性能处理器设计工程师，分布式基础软件开发工程师，芯片应用工程师，结构工程师，硬件测试工程师，芯片测试工程师，数字芯片设计工程师，芯片后端工程师 |
上海,北京,深圳 |
芯片 |
https://mp.weixin.qq.com/s/P9DT4ZDBdSZhtzDcfPgtkw |
25春招 |
2.24 |
/ |
芯联集成 |
半导体，微电子，集成电路，材料类，物理学类，光学等，机械工程，自动化，人工智能，机器人，控制工程，工业工程，机械制造，质量工程师， |
绍兴 |
芯片 |
https://mp.weixin.qq.com/s/xPPVaAHfOMSkVc2atxOQtQ |
25春招 |
2.24 |
/ |
铂力特 |
算法工程师，软件开发工程师，嵌入式工程师，硬件工程师，机械工程师，电气工程师，流 |
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阿里云工作强度 325人发布
