【数字芯片设计岗】校招简历应该如何撰写？
牛客校招研究院出品，专题特约 作者：@牛客609240558号
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一、简历的组成与Tips
（1）个人免冠照片
- 建议不要使用白色为底色的照片；
（2）个人信息部分：
交代个人姓名、出生年月、籍贯、毕业院校、专业、学历，民族和政治面貌是可选项；
【Tips】
- 籍贯与企业所在地的距离较远可能会使得HR有应聘者是否愿意背井离乡来到企业工作的担忧；
- 给出自己的毕业院校，如果是985、211或者属于微电子领域的国家示范性院校，则是一个加分项；
- 给出自己的专业、学历，如果与微电子相关，上述三点可以大大增加简历初筛的可能性。
- 对于有国有资产性质的企业，如国企、央企、研究院等，党员是一个很好的加分项，投递对应企业时，可以注明。
（3）求职意向
- 写出自己想要投递的工作岗位，使得HR可以一目了然；
（4）联系方式【重中之重！！！】
- 一般通过简历筛选后，后续的笔试、面试通知将会通过电话或邮件的方式进行通知或沟通，务必需要保证上述两个信息是最新且可以在工作时间联系得到的；
（5）主要技能与证书
- 简要叙述自己的专业技能，如能够使用哪些编程或硬件描述语言，能够使用哪些测试设备，能够使用哪些开发软件等，并举例说明能够使用的关键技术
（6）教育背景
- 给出自己的本（硕博）学校、专业、主修课程的信息，说明应聘者和数字芯片设计的专业相关性；
- 如果是相关性较弱的专业转行，则需要在【主要技能】和【工程项目经历】等方面补充说明自己的优势；
（7）工程项目经历【重中之重！！！】
- 说明应聘者的实际工程项目能力，应聘者在【工程项目经历】中应该写出自己参与过的项目的【项目简介】和【主要工作】
- 【项目简介】帮助企业快速了解该项目的应用领域和作用，而【主要工作】更为关键，是应聘者具体能力的反映，让企业判断应聘者是否符合企业需求，是否比其他应聘者更具有优势。
- 举例而言，可以写出自己在一个项目中承担的哪些模块的代码设计，或者验证了哪些模块的功能，或者与组内同学、同事怎样进行协同工作，完成设计任务；
（8）论文与专利情况
- 反映应聘者的学术能力和科研成果的转化能力，对于发表的论文应当给出期刊的等级，对于申请的专利最好能够给出专利号或受理号；
（9）社团和组织经历：
- 可选，展示自己的综合能力，但注意篇幅；
（10）自我评价：
- 可选，注意篇幅。
二、举个例子
上图给出了按照上文建议的简历模板，敏感信息部分应聘者填写自己的内容。
对于最重要的【教育背景】和【工程项目经历】，应该放在简历的中间，且占据最大的篇幅。
- 【教育背景】中学校和专业需要注明，与数字芯片设计相关的专业课也需要罗列清楚。
- 在项目经历部分，建议写出两到三个最核心的项目。这里的【工程项目】列举出了三个，分别是基于FPGA、算法研究与实现和SOC设计，分别对应数字芯片设计实际工作中的三个场景。
三、简历投递
制作完简历后，求职一般分为内推和网申，其中内推的效率一般大于网申。
（1）内推AND建议
内推，顾名思义，是企业内的员工内部推荐。
内推人一般可以在自己的内推系统里查看申请者的进度，比网申投递后招聘进度一直不更新，有着一定的优势。同时，在求职过程中，内推人也了解部门从事的领域、技术方向，能够给后续的笔试、面试提出建议。
一般研究生以实验室为单位，技术路线有传承性，师兄、师姐也从事相关的工作。应届生可以请同校的师兄、师姐帮助自己内推。
【Tips】
- 内推分为内推码内推和内部申请内推，内推码内推是获取在职员工的内推代码，在网申时填写；
- 内部申请内推是将简历发送给在职员工，由他们帮忙在企业招聘系统里提交。
- 两种方式的优缺点是内推码内推是由应聘者操作，不会出现遗漏的情况；内部申请必然会有内推人的联系方式，方便沟通交流。
（2）网申AND建议
网申是招聘中的主流选择，网申也分为两种：
1)企业自有招聘网站，如华为、阿里等；
2)企业借助公共招聘平台，如51JOB、智联招聘、联系学校就业办等。
应聘者均是事先完成简历、注册企业招聘网站或公共招聘平台的账户，上传简历，投递，等待简历初筛通过，准备笔试和面试。
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