工行软开杭州

问一下后端面试通过的都收到体检了吗?是不是都收到了啊,怎么我没有收到,有收到的踢一下谢谢🙏#工商银行##面试流程#
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啥时候面试的,社招还校招?
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发布于 2021-05-12 22:23

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暑期实习投递记录:投递美国岗位:89      面试:1(凉)投递国内岗位:10个左右 没具体记录 面试:1(凉)TSMC - SRAM Design Intern (San Jose)一面:entry-level engineer面的我,共三十分钟。前十分钟自我介绍以及公司介绍,发现对方是校友哈哈哈。后二十分钟介绍简历项目,简单问了三个问题,首先是时序分析:setup time和hold time哪一个更需要被重视?第二个问题:transistor宽度(width)对电路static power,switch power以及delay的影响。第三个问题什么是logical effort,作用是什么二面:Hiring manager 面(综合了其他收到面试的同学的记录) 共四十分钟,全程技术面,难度不大。 首先画Vgs 与Id的曲线 以及Vds与Id的曲线,然后画short channel effect的曲线。第二个问题,针对pmos nmos transitor  给端点比如Drain特定电压求另一端比如source的最大可能电压。然后画inv, 将pmos nmos位置互换,给一串输入信号(0110)分析此时的输出。第三个问题:时序分析,两个FF组成一个stage,列出setup time和hold time的不等式,往两个FF的clk上分别加buffer对setup和hold的影响。提出解决setup violation和hold violation的办法。 第四个问题:简单对电容进行公式分析(高中物理)第五个问题:手搓transitor level的FF第六个问题:根据equation手搓对应的pmos和nmos组成的上拉下拉电路,涉及到公式化简以及香农展开第七个问题:手搓SRAM,分析输入输出总之,还是很基本的问题,奈何当时并没有学到SRAM,所以在项目上并不是很匹配。国内基本没投多少,收到了NXP 天津的面试,感觉像是kpi 面,岗位要求是digital design 感觉应该是ASIC design就投了,结果面试官一开始面试说要找DV的候选人,然后我就凉了 #集成电路IC设计#  #硬件人求职现状#  #本周投递记录#
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不愿透露姓名的神秘牛友
04-09 09:34
康冠科技 结构工程师 16 本科211
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