华润银行实习OC

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...

玩太爽了四月才开始投暑期，拿到的第一个offer就是阿里的，运气还是挺好的，一路速通没有被横向以及刷KPI心仪的业务，心仪的base，被一面挂了十几次应得的后续有空把面经整理一下timeline：4.15投递-4.18笔试-4.22一面-4.27二面-5.7hr面-5.8oc

感觉像诈骗分子

很多人写嵌入式简历，最容易堆上去的词就是 UART、SPI、I2C、CAN、以太网、Linux 驱动、BSP、FreeRTOS、DMA、中断。这些词本身当然没错，问题在于只要简历里出现得够多，面试官通常不会再按“名词解释”的方式问你。现在更常见的追问方式，是挑一条你项目里真实存在的数据链路，从外设收发开始，一路往上问到中断、DMA、缓存、任务切换、驱动接口、异常恢复、日志定位，再回到为什么这样设计。答得出来，说明你真做过；答到一半就散，说明大概率只是配过、调通过、抄过一版能跑的代码。最近公开面经、岗位要求和讨论里反复出现的几个方向也很一致：Linux、RTOS、驱动/BSP、C/C++、通信协...