数字IC后端面经题目汇总

·  请阐述PT Timing ECO脚本是如何做到设计中去的?是否需要多次迭代过程?

·  请列举你所知道的setup violation修复的方法

·  请列举你所知道的hold violation修复的方法

·  PT跑完发现setup存在100ps violation,但PR跑完却没有timing violation,请分析原因,并提出优化方法

·  PT Timing signoff发现存在max transition violation点,而且它的driver已经是最大强度驱动了,请问应该如何修复这类transition violation?

·  用DMSA Flow修timing后发现还有一些hold violation,请问应该如何手工修复?修复后如何写出Timing ECO 脚本?

·  PT Timing Signoff了哪几个corner? 为什么?

·  请介绍下这个数字IC后端项目中Timing Signoff的OCV derate设置

·  什么是pre-mask ECO和Post-mask ECO?

·  Max capacitiance violation需要怎么修复?

·  Noise violation应该如何修复?nosie violation一般容易出现在什么样的path上?

·  Max transition,leakage优化,hold time ,setup time violation修复的顺序是?

·  Crosstalk和Noise有何区别?

·  数字IC芯片物理验证包含哪些内容?

·  Calibre DRC的步骤包含哪些内容?

·  为什么数字IC后端项目物理验证阶段做DRC检查前要先做merge?

·  Calibre跑完DRC后你是在calibre中修DRC还是在PR工具中修DRC? 为什么?

·  既然PR工具中都检查过DRC了,为何还要在Calibre再做DRC检查呢?

·  LVS(Layout Verus Source)检查的数据准备有哪些?

·  V2LVS的作用是什么?

·  LVS检查和Formal形式验证有何区别?

·  LVS检查如何只做layout抽取?

·  LVS检查中的HCell方式检查有何好处?Hcell如何写出来?

·  LVS常见错误有哪些?请列举一两个例子

·  LVS结果主要有哪几种?

·  看LVS report之前应该先看哪个report?

·  跑LVS为何要打text? 它的目的是什么?

·  LVS错误debug的思路是什么?

·  LVS short和open如何快速定位?

#数字IC后端工程师#
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