数字IC后端面经题目汇总
· 请阐述PT Timing ECO脚本是如何做到设计中去的?是否需要多次迭代过程?
· 请列举你所知道的setup violation修复的方法
· 请列举你所知道的hold violation修复的方法
· PT跑完发现setup存在100ps violation,但PR跑完却没有timing violation,请分析原因,并提出优化方法
· PT Timing signoff发现存在max transition violation点,而且它的driver已经是最大强度驱动了,请问应该如何修复这类transition violation?
· 用DMSA Flow修timing后发现还有一些hold violation,请问应该如何手工修复?修复后如何写出Timing ECO 脚本?
· PT Timing Signoff了哪几个corner? 为什么?
· 请介绍下这个数字IC后端项目中Timing Signoff的OCV derate设置
· 什么是pre-mask ECO和Post-mask ECO?
· Max capacitiance violation需要怎么修复?
· Noise violation应该如何修复?nosie violation一般容易出现在什么样的path上?
· Max transition,leakage优化,hold time ,setup time violation修复的顺序是?
· Crosstalk和Noise有何区别?
· 数字IC芯片物理验证包含哪些内容?
· Calibre DRC的步骤包含哪些内容?
· 为什么数字IC后端项目物理验证阶段做DRC检查前要先做merge?
· Calibre跑完DRC后你是在calibre中修DRC还是在PR工具中修DRC? 为什么?
· 既然PR工具中都检查过DRC了,为何还要在Calibre再做DRC检查呢?
· LVS(Layout Verus Source)检查的数据准备有哪些?
· V2LVS的作用是什么?
· LVS检查和Formal形式验证有何区别?
· LVS检查如何只做layout抽取?
· LVS检查中的HCell方式检查有何好处?Hcell如何写出来?
· LVS常见错误有哪些?请列举一两个例子
· LVS结果主要有哪几种?
· 看LVS report之前应该先看哪个report?
· 跑LVS为何要打text? 它的目的是什么?
· LVS错误debug的思路是什么?
· LVS short和open如何快速定位?
#数字IC后端工程师#