数字IC后端面经题目汇总
· 请列举placement阶段可能会施加的所有时序约束和物理约束?
· Placement做完后需要做哪些检查?
· 为何Timing report中DRC那一项report中Net的数量远小于terms的数量?
· 一个设计placement后Overflow是0.06%H & 1.71%V,请分析当前的Congestion可能原因?
· 一个设计placement后Overflow是0.06%H & 1.71%V,请问当前这个设计实现时选哪种形状会比较好?
· Placement的一个目标是实现net length最短,为什么会有这个target呢?
· 为什么有时候placement阶段要设置set_clock_latency? 如果设置了set_clock_latency,时钟树综合阶段需要做何处理?
· Placement阶段需要Fix hold time吗?
· 在placement后的database上为何能看到一些信号线?而且还和pg short了?
· Placement后你这个cortexa7core后端项目的critical path是出现在哪里?(DPU相关模块)
#数字IC后端工程师#