数字IC后端面经题目汇总

·  请列举placement阶段可能会施加的所有时序约束和物理约束?

·  Placement做完后需要做哪些检查?

·  为何Timing report中DRC那一项report中Net的数量远小于terms的数量?

·  一个设计placement后Overflow是0.06%H & 1.71%V,请分析当前的Congestion可能原因?

·  一个设计placement后Overflow是0.06%H & 1.71%V,请问当前这个设计实现时选哪种形状会比较好?

·  Placement的一个目标是实现net length最短,为什么会有这个target呢?

·  为什么有时候placement阶段要设置set_clock_latency? 如果设置了set_clock_latency,时钟树综合阶段需要做何处理?

·  Placement阶段需要Fix hold time吗?

·  在placement后的database上为何能看到一些信号线?而且还和pg short了?

·  Placement后你这个cortexa7core后端项目的critical path是出现在哪里?(DPU相关模块)

#数字IC后端工程师#
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