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思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛选，有任何问题包括进度查询可以私信我，内推后在评论区留言【姓名缩写+岗位】，方便捞人和确认投递状态思特威电子科技2025春招今日启动【公司介绍】思特威（上海）电子科技股份有限公司是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心 【春招岗位】技术（算法、AI工程师、测试、开发等）、销售（芯片销售）、运营（资源工程师、生产管培生）、职能（行政、合规）等 【工作地点】上海、深圳、昆山 【面向人群】25届海内外毕业生【薪酬待遇】丰富的薪酬结构，行业领先的薪酬回报、上海快速落户、丰富的员工福利、完善的应届生培养体系内推链接：https://app.mokahr.com/m/campus_apply/smartsenstech1/56088?recommendCode=DS6Y4M6c&hash=%23%2Fjobs#/jobs内推码：DS6Y4M6c（简历优先筛选，后续有疑问或者流程问题欢迎随时联系） 使用内推码简历优先筛选，有任何问题包括进度查询可以私信我，内推后在评论区留言【姓名缩写+岗位】，方便捞人和确认投递状态                                                                         

想请问大家，如果测评忧虑有点高，最后被捞的可能性有多大呀？hr说可以帮鼠鼠澄清，但是最终也要看公司那边了

地平线26届暑期实习上岸！含泪分享面经+避坑指南，上车必看！🚀🔥先说结果：三面斩获自动驾驶算法岗offer！从简历石沉大海到收割大厂入场券，这半年我经历了什么？万字血泪干货预警！建议收藏反复背诵！！💥🌟 个人BG防杠双非本+华五硕2段水实习+1篇CCF-A在投LeetCode 300+研究方向：多传感器融合🚀 时间线- 3.8 官网投递- 3.15 笔试- 3.22 技术一面- 3.28 技术二面- 4.3 主管终面- 4.9 offer call💣 死亡拷问实录技术一面（50min）：1. 激光雷达点云去噪有哪些骚操作？2. 手撕代码：多线程处理点云数据3. BEV感知模型轻量化怎么玩？技术二面：1. 推导卡尔曼滤波公式2. 设计多模态融合框架3. 场景题：雨天摄像头模糊怎么搞？4. 灵魂拷问：地平线芯片的NPU架构优势？主管面（30min压力测试）：1. 职业规划：要当技术专家还是转管理？2. 如何看待特斯拉纯视觉路线？3. 最想参与哪个量产项目？内推链接：https://wecruit.hotjob.cn/SU62d915040dcad43c775ec12c/mc/position/campus?acotycoCode=lgxoon&projectId=102701&recruitType=1&isLimitShowPostScope=1内推码：lgxoon投递后记得在评论区留言"姓名缩写+岗位"(如：HFG+算法工程师)，我会帮你跟进进度哦~## ❓ 常见问题Q：每人可以投递几个岗位？A：每位同学只有一次投递机会，且只能选择一个岗位投递，请慎重选择Q：实习时长要求？A：建议至少3个月，时间越长转正机会越大#开启许愿池，接offer的来排队！💌）                                                            

方向一:以大屏（主要是笔记本+平板）触摸固件相关工作为主。主要工作内容包括：（1）在IC设计及验证阶段，与IC设计人员讨论触摸芯片的功能点及方案，在FPGA及实际IC上调试验证IC功能及性能提升等相关；（2）量产支持，协助AE支持部分需求及解决优化实际量产的问题；（3）固件公版部分模块调试及开发方向二:soc音视频模块中间件设计方向三:linux bsp开发问下各位大佬这三个工作方向哪个更有前途，就业面更好？