全志科技2024届春招-测试工艺岗
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NO.2406 IC测试开发工程师（珠海）
一、任职资格
1、本科及以上学历，电子信息、电子工程、电路、自动化、测控等相关专业；
2、熟悉数字及模拟电路、C语言、嵌入式、电路原理等；
3、熟悉使用原理图和PCB设计软件，如PADS、Altium Designer、Cadence等；
4、具备项目开发及相关知识，或有电子设计大赛经验更佳；
5、了解晶圆工艺、封装、失效分析相关知识及质量工具者更佳；
6、有较好的创新能力、主动解决问题的能力、富有团队合作精神。
二、职位描述
1、负责公司消费类、工控类、车载类等芯片测试系统方案设计；
2、负责芯片测试系统开发，完成硬件系统设计和软件代码调试；
3、负责测试系统量产导入验证，完成芯片正常量产测试；
4、负责分析量产数据、异常分析、提升芯片良率和品质，打造产品竞争力。
注：该岗位为芯片测试系统开发，而非软件测试岗位。
三、职位方向
芯片测试开发
NO.2407 IC工艺工程师（珠海）
一、任职资格
1、工作经验不限；
2、熟悉框架类QFN/QFP，基板类BGA，SiP、Flip-chip等封装形式；
3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识；
4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。
二、职位描述
1、为公司产品提供质量、成本最优的封装解决方案，封装类型包括wire bond, flip chip, SiP等；
2、优化封装设计rule，向研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数；
3、封装协同设计流程的执行与优化；
4、封装出脚的优化，基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求；
5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划；
6、先进封装技术研究。
三、 职位方向封装设计
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投递英伟达等公司7个岗位