题解 | #考试分数(一)#

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录差分放大电路1、差分放大电路的主要特点2、什么叫差模信号？什么叫共模信号？3、差分放大电路如何抑制共模...

哈基团，你这家伙

一、JVM篇1、知识点汇总2、知识点详解3、说说类加载与卸载4、简述-下JVM的内存模型线程私有区线程共享区5、说说堆和栈的区别6、什么时候会触发FullGC7、什么是Java虚拟机?为什么Java被称作是“平台无关的编程语言”?8、java内存结构9、说说对象分配规则10、描述一下JVM加载class文件的原理机制?11、说说Java对象创建过程12、知道了的生命周期吗?13、简述Java的对象结构14、如何判断对象可以被回收?15、JVM的永久代中会发生垃圾回收吗?16、你知道哪些垃圾收集算法17、调优命令有哪些?18、常见调优工具有哪些19、Minor Gc与FulLGC分别在什么时候发...