西电下属沈阳变压器研究院咋样

👋个人背景：92非科班，只有一篇一区二作，本科期间有较多竞赛国奖中小厂的话个人比较倾向于韶音/汇川，大厂倾向于vivo/中兴/华为，地域倾向于苏州中薪/深圳更高薪①offer：汇川，控制硬件，苏州，(n+0.3)*（12~18）②offer：Realme，硬件开发，深圳，n*15③offer：韶音，硬件开发，深圳，待谈薪④offer：普源精电，模拟硬件开发，苏州，待谈薪⑤offer：中兴，硬件（未来领军），深圳，泡池子⑥offer：vivo，硬件（基带），东莞，泡池子⑦offer：华为，单板硬件，上海/杭州/东莞，泡池子⑧offer：联影，系统架构，武汉，泡池子⑨offer：CVTE，硬件开发，广州/苏州，待体验实习⑩offer：安克创新、正浩创新待面多选，希望路过的友友们帮忙选一个大厂 选一个小厂

本人2本9硕，硕士主要做物理层通信。今天下午收到了南瑞信通的电话，嵌入式，总包23，但是每个月到手有点少，学校三方明天就开了，催的比较急，不知道要不要签😭😭😭目前的情况是0offer，手机厂基本都寄了，害怕拒了之后还是拿不到理想的offer。但又感觉每月实际到手太少，还害怕年终奖不能拿全。本人家里条件也一般，在南京买房的话家里估计帮不上什么忙，这个薪资在南京买房是不是会比较困难？有过来人能给一点意见吗？😭😭😭

[一R]宇通新能源研发，base郑州，是目前收到的唯2正式offer，待遇是 n*13，公积金5%，本人投递意向是电驱工程师但是hr说可能转去其他方向。目前担忧的是加班严不严重，以及宇通的管理模式能不能适应，还有就是以后商用车前景好不好，跳槽好不好跳，另外还得车间轮岗挺烦的；[二R]经纬恒润，base北京，岗位电驱算法工程师，这个是我实习过的老东家了，里面的情况也都了解所以这个应该保底，目前是offer审批，谈的薪资是比宇通的总包多5w左右，公积金5%，不知道能不能批出来；[三R]博世bcsc，base无锡，岗位也是电驱算法，目前收到的是意向，面试的时候hr说的大概总包比宇通少2-4w，公积金12%。这个一开始是抱有很大的憧憬的，很想去外企，但是后来了解到加班也严重，内包还低人一等，而且还有等不到的风险，因为往年有毁意向的情况，所以现在也没那么多光环了；[四R]阳光电源，岗位是电控软件，属于阳光电动力子公司，公积金10%。优势在于离家很近我很喜欢，而且给了正式offer，💰是这里面最多的，  顾虑在于据说强度很大，基本上是996起步，担心自己坚持不了。另外还有一个base合肥的还在面试中。主包本2硕末9，是安徽人，求大家给点意见

最新更新：决定去荣耀了关于offer选择以及后续发展，恳请各位大佬给点建议，本人感激不尽。个人意向：个人非常在意公司、岗位发展前景，技术性。后续想一直提升技术，做技术相关的。拒绝躺平，缺钱，需要搞钱。需要考虑被裁员后的跳槽问题。工作地点全部都可以接受。个人对技术兴趣很大。加班无所谓。offer：1.宁德时代29w+5w 宁德 java 已拒2.蔚来23.5*13+660股 软件开发 薪资可以a  已拒优点：平台类似互联网，环境挺好，感觉很不错缺点：明确暗示有裁员，不稳定。并且做的好像是类似嵌入式c/cpp，不太会。不确定后续发展怎么样3.长江存储前两年40w，第三年34w 已拒优点：给的非常多，比华为武汉13级多15个w缺点：岗位不核心，虽然也是软开，但是感觉几乎没啥技术性。稳定性不确定，如果稳定感觉还不错。不稳定的话，裁了就找不到下家了。4.华为通用软件开发  泡池子 电话保温 11.6报批13级 武汉25w 东莞30w优点：大厂背书，认可度高。可能可以内转。缺点：大部门产品线不是软件相关的，是偏那种硬件的、通信等等。hr电话告知了部门是测试相关的，还不是测开，硬测应该，13级。还有被输出的可能。5.xkl通用软件开发 offer了 已拒 23*15优点：核心保密部门。缺点：感觉通软技术性可能不强。感觉后续跳槽也是在半导体这一块了。加班强度大，薪资今年比去年少。6.荣耀通用软件开发 开奖 ssp缺点：两个方向可选1.原生应用开发2.framework开发