秋招offer比较

本来已经想好了去处，但是因为一些突然的情况，打乱了原来的计划，想让大家给个意见！

1.AMD ——ic后端 physical verification
外企965的工作比较轻松，部门manager人非常nice，平台好。缺点就是pv在后端很靠后，跳槽不是很好，且工资低

2.平头哥——数字ic后端设计
部门都是社招大佬，技术很强，大家人也都很好相处，薪资还可以。缺点是初创公司的管理还不成体系，可能对应届生不是很友好，而且加班会比较严重。

3.华为——转岗半导体工艺(可能15级)
华为的平台优势很大，15级很香，工资很高，几乎可以比肩OPPO。缺点是要做工艺，而且不确定具体的工作内容，如果要跳槽，几乎没有更好的选择，而且今年华为会有很多的不确定性。考虑时间很短，两天内逼签三方。

4.OPPO——数字芯片后端设计
接到hr面的通知，感觉本周内不一定会有offer结果，不知道还要不要等。工资很高，但是很长时间的脱产学习，不知道成长如何，可能近年无法流片，技术提升有限

谢谢大家！


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