TPlink 2024提前批面经

* 5月27官网投递

* 5月31收到在线测评链接

* 6月8收到一面，有事推迟

* 6月14一面 20 min

流程：自我介绍——>对着简历一个一个项目问细节，问模电、数电——>反问

问题：（1）为什么要用stm32芯片？

（2）运放选型考虑因素？

（3）项目中样机还有哪些可以改进之处？

（4）三极管的工作状态及条件？

（5）LDO 与DCDC？

（6）数字电路电路中建立时间、稳定时间？

其它的如保研or考研？热释电传感器用过没？

* 6月16 二面 40 min

流程：自我介绍——>对着简历一个一个项目问细节，问模电、数电——>反问

问题：（1）用到哪些芯片？怎么考虑选型的？

（2）PCB几层？PCB布局考虑因素？PCB电源线线宽？

（3）项目中样机还有哪些可以改进之处？

（4）IIC、SPI通信协议？

（5）LDO 与DCDC？

（6）NTC温度检测电路怎么构成的？怎么选型的？还有哪些改进之处？

其它的如保研or考研？

总的来说，对于项目中的细节要知其然，还要知其所以然。

* 6月20收到通过二面短信，正在陆续安排三面。。。

许愿三面顺利，顺利拿下offer。TUT