TPlink 2024提前批面经

* 5月27官网投递

* 5月31收到在线测评链接

* 6月8收到一面,有事推迟

* 6月14一面 20 min

流程:自我介绍——>对着简历一个一个项目问细节,问模电、数电——>反问

问题:(1)为什么要用stm32芯片?

(2)运放选型考虑因素?

(3)项目中样机还有哪些可以改进之处?

(4)三极管的工作状态及条件?

(5)LDO 与DCDC?

(6)数字电路电路中建立时间、稳定时间?

其它的如保研or考研?热释电传感器用过没?

* 6月16 二面 40 min

流程:自我介绍——>对着简历一个一个项目问细节,问模电、数电——>反问

问题:(1)用到哪些芯片?怎么考虑选型的?

(2)PCB几层?PCB布局考虑因素?PCB电源线线宽?

(3)项目中样机还有哪些可以改进之处?

(4)IIC、SPI通信协议?

(5)LDO 与DCDC?

(6)NTC温度检测电路怎么构成的?怎么选型的?还有哪些改进之处?

其它的如保研or考研?

总的来说,对于项目中的细节要知其然,还要知其所以然。

* 6月20收到通过二面短信,正在陆续安排三面。。。

许愿三面顺利,顺利拿下offer。TUT

全部评论
tp是不是不招芯片研发的?
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发布于 2023-06-29 02:47 江苏
请问pcb一般用几层
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发布于 2023-06-23 22:38 四川

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终于有一个保底的offer了,但感觉是白菜价
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Vincent777...:实习经历可以考虑放上去,对于软件使用方面可以细化一些,比如调整为:熟悉基于LSDYNA的瞬态动力学仿真分析,熟悉基于WORKBENCH的结构拓扑优化
我的简历长这样
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07-20 12:08
已编辑
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机械牛马勇闯秋招:把校园经历里面做过的项目,大作业,课设,毕设啥的,扩写,写成具体的项目经历,自我评价缩写别占篇幅,不然这简历真没东西,初筛都过不了
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5
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