个人背景

双非本，中科院硕，电子信息专业，研究方向高精度嵌入式系统，没有论文，有两个项目，一个STM32裸机开发，一个FreeRTOS的。力扣刷了150道题，n遍（因为是循环刷的，不知道遍数）。3~6月初在经纬恒润实习，也是嵌入式软件部门，主要做以太网协议栈开发，这段实习也学到了很多东西，汽车电子AUTOSAR相关的，但是工作内容主要还是跑case，人都要跑傻了，后来所里临时有安排，6.1离职，离职当天下午收到了海康的offer，苦尽甘来。

暑期实习投递情况

2月中旬正式开始找实习。从我的记录中来看，投递了大约30家公司，最后成功拿到offer的有4家，均为嵌入式软件：

简历挂的：商汤、OPPO、蚂蚁、阿里、蔚来，看来我是真的不配去这些公司，据说阿里也开始卡23所了，我投的平头哥，可能要求更高吧。

笔试挂的：联发科、虹软、亚马逊、华为。感谢发哥给我的笔试机会，当时已经被简历挂麻了，迷茫ing，发哥给了我一点信心，不过奈何本人太菜，没有嵌入式Linux相关的技术栈和项目，最终部门筛选挂。重点批评一下虹软，笔试做完了之后，过两天看岗位直接下架了，不招人你开什么实习（小声BB）。华子更是一言难尽，4.26天选之子，题目贼难，只拿了几十分，后来善良的hr又给我一次笔试的机会（5.6），我也没有和hr沟通，直接就发了短信，在此感谢hr小姐姐，但是，笔试第一题位操作就给我整不会了，无缘华为暑期。

面试挂：字节跳动和美团，有一说一字节的面试给人压力贼大，最后面试官说我不懂软件，给我整麻了；美团的面试就轻松了很多，跟面试官聊项目、课题、八股，很开心，最后反手把我挂了……可能是因为我不小心说漏嘴了，说自己在恒润实习，麻蛋。

泡池子的有n家：美的、极智嘉、还有一家小公司在排序；其余n-3家都是在走流程。荣耀和小米，荣耀投了之后一点动静都没有，就一个投递成功，小米特么的从8号简历评估一直到现在，也是醉了，体验极差。其他的还有中兴、vivo、联想之类的，都是后续没有流程推进，也不挂。

总结

从2月中到6.1号收到海康的offer为止，其实暑期一直是0offer的状态，因为其他3个offer都是日常offer，要么觉得平台不好，要么就是时间问题。这3个多月究极折磨，有一段时间很焦虑，比较难顶。可能大家都不容易吧，不过还是希望秋招能有一个好结果。

思考下来，感觉很大的原因还是，开实习的这些公司，本身做嵌入式比较少，然后hc就比较少，肯定要优中选优，所以菜是原罪，还得多提升一下自己关于嵌入式Linux和驱动相关的知识，还有就是力扣最起码得干到400+可能才有希望过华子的机考。

最后签了海康，xdm秋招见。