超聚变 硬件工程师面经

一共两部分：笔试、技术面

笔试：考的内容相当广泛，可以参考华子的笔试题，主要是模电、数电、器件、计组等等，认真准备能过。

技术面：

1. 自我介绍。主要介绍一下自己擅长的点。PS：千万注意！会根据你擅长的点问问题，所以别给自己挖坑。
2. 电感电容的细节：电感饱和电流（对磁场的影响）、温升电流；电容偏压效应；电容按温度分种类有哪些？
3. MOS管怎么选型？高频会影响MOS发热么？
4. 开关电源和LDO有什么区别？开关电源的开关频率对输出电压有什么影响？
5. 你了解的存储器件有哪些？你用的STM32容量多大？用的什么存储器？
6. 知道NOR-FLASH和NAND-FLASH的区别么？FLASH用的什么材料？
7. 做过PCB板的layout么？做过几层板？
8. I2C时序协议是什么？和EEPROM怎么通讯的？