阿里云秋招，测试开发

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岗位:基础平台研发工程师基础平台测试开发工程师Base:杭州、上海、北京毕业时间:2024年11月-2025年10月，仅限研究生团队介绍我们团队负责阿里云虚拟化hypervisor的架构设计、研发和维护，是阿里云核心的技术研发和产品部门。我们基于阿里云神龙硬件平台，通过软硬件协同设计开发的理念，结合系统软件栈上的创新，打磨出了一套轻薄而又高效的Dragonfly Hypervisor，再配合一系列端到端的优化和系统解决方案，从性能、稳定性、体验、成本等几个维度持续不断地提升产品竞争力。工作内容各类新硬件平台的虚拟化产品研发、神龙硬件平台加速与卸载方案研发、虚拟化下容器方案研发、虚拟化各种软硬件隔离方案研发或优化、热迁移/热升级/热插拔技术的持续优化、虚拟化安全可信方案的研发、虚拟化控制面研发和优化、下一代Dragonfly Hypervisor的架构设计和研发。东大的学弟学妹们欢迎联系，高优处理。

米哈游2024春季校园招聘将于2月29日正式启动，同时开放正式校招和暑期实习岗位。工作福利包括每年10天年假、3天带薪病假、16+薪、六险二金（全额五险一金+补充住房公积金+商业医疗保险）、每年两次薪资回顾机会（根据绩效评估是否调薪）、免费定期体检（本人+一位家属）、免费午餐晚餐、内部专属咖啡吧等。此外，还有丰富多彩的节日礼品、年会百分百中奖、丰厚年终奖等福利。内推优势：优先筛选简历。内推对象：正式校招岗位主要面向2024届毕业生（毕业时间：2023年9月-2024年8月）；暑期实习岗位主要面向2025届毕业生（毕业时间：2024年9月-2025年8月）。内推时间：2024.02.29-202...