阿里巴巴 研究型实习生-芯片敏捷开发 招聘
岗位名称
研究型实习生-芯片敏捷开发 - Chisel-UVM敏捷验证
职位描述
芯片技术的发展驱动着各类新兴产业,应用场景的快速更新迭代更是对芯片的研发周期提出了极高的要求,早流片早上市成为芯片公司成功的重要目标。近些年,随着自动生成技术、新型硬件描述语言、智能化EDA工具等技术的发展,我们极有可能迎来设计方法学的革新。本项目将结合芯片敏捷开发开发方法学,着重研究硬件敏捷验证工具和流程,耦合新兴的敏捷设计方法学和传统的UVM验证方法学,让学术界流行的 Chisel 等敏捷设计开发语言能真正的在工业界落地。项目中所产出的敏捷验证工具和流程,可以将硬件设计代码进一步参数化、层次化和生成器化,缩短流程中芯片设计和验证的时间,进一步提升平头哥在芯片设计上的竞争力。
职位要求
1. Chisel Verification 的开源框架调研分析报告;
2. Chisel 设计流程和 System Verilog 验证流程的整合流程和关键工具;
3. FIRRTL 设计流程的改良工具;
4. 论文:发表阿里认可的CCF-A类或者领域内顶级会议或期刊论文1篇;
5. 专利:提交国内或国际专利1项;
工作地点
北京/上海
毕业起止时间要求
2022-11-01 ~ 2025-10-31
面试地点
远程
投递方式
官网:https://talent.alibaba.com/?lang=zh
#通信硬件实习信息共享#