华为 芯片与器件设计工程师（实习生）-模拟芯片方向 招聘

4.16机考，4.17综合测评，啥时候面试啊？hr还没回我消息

### 2025.3.31 平头哥芯片软件一面第一次投的项目相关岗位，很紧张，做好了项目被疯狂拷打的准备，也确实被疯狂拷打了，面试完出了一身汗，好在面试官很温和自我介绍**拷打第一个项目**项目背景 项目结构负责的工作是哪部分？程序访问虚拟地址的过程：tlb→ mmu→各级页表 →各级cache→内存→磁盘（换页）程序的动态加载如何给程序动态分配内存：管理堆区，brk()函数，内存池管理碎片cpu流水线有没有做过优化相关的工作操作系统中断的过程C++怎么多线程编程C++多线程如何同步如何优化你这个项目**第二个项目是大模型相关**把项目背景，整个流程给面试官讲了一遍transformer的结构，是怎么计算的？QKV分别是怎么计算的？ （答了一部分没完全答上来…完全没想到会问算法八股）**反问环节**面试官先主动把业务介绍了一遍，然后问我有没有什么问题（好感大增）1. 实习生培养：每个人分配一个师兄带，不懂的地方可以随时问  2. 加班情况：不强制加班，一般是六点3. 转正名额：基本上都能转正4. 技术栈建议：多了解一下内存管理方面的知识5. 后续流程：归hr管，他也不清楚感觉自己表现很糟糕，项目底裤都被扒了，原本以为没机会了，结果当晚约了二面，大概面完4小时约的### 2025.4.1 平头哥补笔试一面面试官打电话说昨天聊太多 忘记笔试了，补一个笔试环节我表示下午有两场面试，于是约了晚上一共两道题，难度中等，在阿里的平台上敲代码，不需要运行，也不需要开摄像头或者共享屏幕，但面试官可以看到你的实时输入情况，大概四十分钟面试官还问了下午面试的是哪两家公司，有种被人在意的爽感（x）### 2025.4.2 平头哥二面前一天被地平线和微信支付面试官打击得很惨，心里十分忐忑面试官上来先自我介绍，然后让我也自我介绍一下；可能是第一个面试官留了面评，对于我第一个项目（岗位相关）并没有深挖项目背景 项目结构 我的贡献 老一套，然后又问了一下对TLB和cache,流水线的了解**接着疯狂拷打我的大模型项目**（怀疑是交叉面试）为什么要用大模型做这个项目？比起传统模型好在哪？数据处理是怎么做的？大模型对数字的处理？输入和输出分别是什么？RAG部分是怎么做的？怎么样去构建RAG的向量数据库？数据是怎么清洗的？faiss用了什么方法去构建索引？在查找的时候判断相似度的依据是什么？faiss用的查找向量的维度是多少？（问得太细了，完全记不清，只能老老实实说忘记了）用的大模型是什么？为什么不用更新的大模型？用的什么微调方法？模型的参数量有多少？**还记不记得你昨天做的两道题**，说一下你做的思路，有没有遗漏的地方？**反问环节**1. 部门的业务：不能说，范围很广，基本上不涉及操作系统，都是在linux上做的2. 实习生培养计划：虽然问过了但是没话找话3. 技术栈建议：说了一大圈，没有特别重点4. 后续流程：说可能还有一轮大老板面（实际没有）面试过程感觉没答出来的点也很多，表现得一般，但是没想到面完一小时就收到hr电话，说二面也通过了，约下一轮面试，并表示是hr面试，没有大老板面（听完差点没爽死，原本还发愁大老板面该怎么过）hr面试通过的话就是排序等offer了4.7 hr面试聊了一下学习和生活，未来规划等等，很正常的hr面试反问多久出结果，hr表示4月中会提交一批4.17接到hr电话通知oc，4.21拿到offer

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打了三个电话鼠鼠去游泳了没接到，游完回拨过去听到是高通的面试官要现在面试天塌了。问了好多答不上来，不知道会不会寄