成都校招

二本这种简历能约到实习吗？有没有优化的地方😭😭😭

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

1.介绍一下SpringMVC的mvc模式？答：model代表数据库实体以及处理数据库的实体类，像是service层，mapper/repository层都属于model层，view层就代表前端显示的界面，负责与用户交互，controller层用于协调两者的关系，负责连接view层与model层。2.介绍一下Spring的AOP？答：Spring的AOP是通过动态代理实现的，Spring通过三级缓存实现AOP，第三级缓存存储bean工厂，bean工厂通过判断bean是否存在AOP的函数来决定生成bean或是其代理对象，并存入Spring第二级缓存，Spring第二级缓存存储的是刚创建好但是没有...