普联技术硬件工程师面经
第一轮技术面（30分钟）
自我介绍介绍下国赛、省赛的经历、遇到哪些问题
队伍分工、收获了什么成绩
是否画出项目框图、描述下项目功率发射机的散热材料的选取
效率及不同功率放大器的区别
FPGA、DSP与ARM之间的通信方式、信号链
驱动程序了解实习的相关情况有哪些Offer
为什么还会选择TP-LINK
反问
第二轮技术面（30分钟）
没有自我介绍询问成绩、专业项目介绍、有哪些难点？
负责哪部分的驱动程序负责哪些部分设计？
指标、选型依据针对实习的内容一些提问、实习收获浪涌测试？
TVS管、电容、压敏电阻的作用有哪些offer了？
TP-LINK有哪些吸引你的地方？
最后，面试官说这是最后一面，有什么要了解的？
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