首先是笔试，笔试是一些硬件方面的基础知识，考察比较全面，但是不怎么刷人。
一面是一名工程师，比较年轻，主要问了项目经历。我看到它对我的评价是，“比较清楚自己所做的项目，但基础知识薄弱”。
二面时是个小BOSS，首先也是问项目，讲一下项目中遇到的两个问题，分析一下MOS管并联时会不会出现恶性循环的情况（即一个管子的IDS一开始比其他的大，接着会越来越大），温度升高时，MOS的导通内阻变大还是变小，三极管饱和的条件，三极管的输入输出特性曲线，个人优缺点。
三面一般是HR面，比较简单，个人优缺点，如何看待长期目标和短期目标，对地点的要求，求职时除了考虑地点还会考虑哪些因素，有没有offer和女朋友之类的问题。
四面是BOSS面，也就是走个流程了。
总体下来感觉大华面试不难，但是比较重基础。
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DKS233：（1）专业技能：Java8也太旧了，最少也要了解到JDK17吧，可以参考现在SpringBoot支持的Java最低版本，熟悉mysql基本理论具体指啥，是锁这种具体原理还是分库分表这些业务场景，spring这些专业词汇，大小写要写对（全篇简历都有这个问题，显得不严谨），熟悉使用框架进行业务开发就别写了，如果要写，起码要写到框架原理部分吧，比如aop，启动原理什么的，springcloud具体指哪些模块呢，写清楚，网关还是鉴权还是什么，“改造”没必要写吧，你直接说用springcloud开发的不就行了（2）项目经历：首先格式就有大问题，时间怎么能换行呢，调整一下，响应速度那个，如果指的是将部分数据从其他数据库转到redis的提升就别写了，因为这个不算难点，redis可以写写分布式这些，比如容灾怎么实现的，数据库同步怎么做的 
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