SAP面经（电面+onsite）

秋招以来投了三四个SAP的岗位，目前面了两个，都走到了最后流程，准备面试的时候发现网上搜不到什么面经，就写一篇总结供有需要的人参考。

首先建议投递的时候只投两天内新发布的岗位，我第一次投的几个都是好几天前发布的，全都石沉大海了，后面投了当天发布的新职位，很快就被捞起来了。

SAP是可以同时走多个流程的，我面的两个部门一个是自己投递的，一个是部门不知道从哪里看到了我的简历，直接约了面试，问了HR说是可以同时面试的，流程合规。

SAP面试都是发布岗位的部门自己安排，风格差异也很大，就我自己面的这俩部门，面试方法就完全不同。

SuccessFactor Foundation(已offer)

• 电面：40min中文八股+英文口语问题一个，聊完直接通知一面通过，等二面安排
• onsite：onsite面试是一整个下午，分了三轮都是1v1，从2PM一直到5PM
• round 1：问了一点很简单的八股问题，不超过三个，然后让在白板上写一下自己的项目的架构，我的项目比较简单，面试官就在这个基础上问我如果遇到高业务量的问题怎么办，一些比较厉害的技术我没用过不了解，他说没关系就天马行空地想，有什么思路说什么，过程比较轻松，如果我思路跑偏面试官会提示我不要想得太复杂。最后是白板手写代码。
• round 2: 二轮面试官是给我做电面的面试官，应该是主管级别，可能是之前有问过八股了，所以没再问，聊得比较随意，唯一技术相关的应该是项目选型以及对Java8--Java19的新特性有什么了解。上过哪些课，最喜欢什么课，为什么喜欢，学到了什么，因为我虽然是电子类，但不是计算机专业，所以也会往外发散到其他专业的话题，包括毕设，包括转纯开发的心路历程。还问了经典问题，对未来的公司有什么期待，这是内推人给押中的题hh。最后还聊了聊身边其他同学的求职情况，问了我对于今秋招"欣欣向荣"的看法，也欢迎我多和学弟学妹介绍SAP的vt项目。
• round 3：第三轮是老板面，面试官从推门进来第一句话开始就是英文，英文对话了十分钟左右，包括自我介绍，实习的体验和收获，用的语言之类的，直到有一个问题涉及到我不知道怎么用英文说的专有名词，才切换回中文，然后又白板写题，反问，结束。

DMC manufacturing

个人感觉DMC的面试整体比successFactor简单，比较看重考察MySQL，不大好的一点是要去两次线下

• 电面：20min 英文自我介绍+少量八股+反问介绍了部门业务
• onsite：分成笔试和群面，耗时一整个下午
• 笔试：30min，十道题，几道多选，几道看程序写结果，两道好几小问的MySQL大题，一道算法，我一开始没注意到最后一道算法题，时间分配得不好，算法题根本没来得及写，不过最后和其他面试者交流发现他们好像也没这么来得及写
• 群面：五六个面试官，面试者分成几个小组，每个组分到一道题，这些题有共同的业务背景，每个组各自承担一部分功能，25min之内完成数据库设计，类、接口设计、API设计（HTTP method选择+url名+具体MySQL语句+response body/payload结构），要求组里每个人都要单独负责其中一部分功能的完整设计，单独展示，不能有人只参与讨论不展示。
• 1 on 1 manager interview：简单聊了一下项目，聊了后续各方面规划，是否打算一直留上海，要不要买房，职业规划，手头其他offer情况，反问介绍DMC业务，很常规的manager面
• 后续：面试官来联系说前面的面试通过了，因为我是直接池子里捞起来面的，现在准备走系统了，还会有一个hr面。所以这个部门其实是总共五轮面试？不过一个人不能在一个公司占俩hc，这边我就直接中止流程了也没细问。

总体来说面试氛围很轻松，见了很多个面试官，人都很nice，公司环境也很好，每去一次就好感度+1，单从面试体验来看很推荐