硬件 秋招 2023届 面经
楼主是2023届毕业生，从暑假七月开始找的工作，一开始是找Java，原因见其他帖子。
找硬件岗位应该是从八月中旬开始，一直到十月中旬签订三方协议，历时两个月左右。
心得体会：
找硬件，我个人感觉只需要把模电数电、电路基础、信号处理等等看一看，过一遍，然后做一做硬件项目啊，平时积累一下，总体上问题不大。如果没有项目经验，其实也可以在知网上找一篇硕博毕业论文，精读一下，尽量复刻其中电路结构，做到信手拈来。画画原理图，了解一下PCB布局，硬件开发的整个流程背一背。BOM备料，器件选型购买，焊接调试，整机联调等等。本人是平时有硬件项目经历，也有过相关学习，参与过实际硬件开发流程。
面试经验：
硬件面试过程一般是：
1.自我介绍，自我介绍都会吧。
2.然后面试官会让你讲述一下主要的项目，你可以从项目背景、人员分布、原理设计，和整个结构框架进行叙述，要条理清晰。
3.在介绍项目过程中，面试官也许会打断你，提出相关问题，也有的等你介绍完了在提出问题，都是跟项目有关的，或者由项目拓展的。
4.也遇到过问八股文的面试官，大多是一些基础的知识，电感电容三极管MOS管运放等等。
5.最后就会问一些综合问题，项目中遇到的困难，怎么解决的，坚持最久的事情是什么，以后的职业发展，成绩怎么样，对我们公司有什么了解，为什么考研等等。
6.反问，一般问一些岗位工作内容，培训机制，福利待遇，工作时长。
硬件面试，最主要的就是你的项目经历，面试问题有一大半围绕项目展开，就算是编，也得编的像那么回事，问题不一定要你全部回答上来的。
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