数字IC设计秋招阶段性总结
背景：本硕985，两段流片经历，两段实习，集创赛国三。
未注明岗位则均为数字IC设计，未注明base则均为上海，一点动静都没有的就不统计了。
总结一下，拿到意向书的有：阿里平头哥、zeku、TP-LINK、禾赛、蔚来、兆易创新。走完所有流程等结果的有：百度、海思、燧原、寒武纪、中兴、AMD。
确定寄了的有：字节、联发科。
0930最后一次更新，润了~
- 阿里巴巴·平头哥：通用计算–SoC架构性能部门暑期实习，0929转正意向书。
- 字节跳动：拒了北京暑期实习offer，提前批简历挂，正式批简历挂。
- 海思：图灵笛卡尔开发部，上合FS提前批，0815主管面，泡池子中。
- 百度昆仑芯：RISC-V处理器设计，AIDU转提前批，0826HR面。
- zeku：NPU，0908意向书。
- 中兴未来领军：定级SSP，0928HR面。
- 复旦微：笔试后无通知（鉴定为寄）。
- 小米：投简历后无通知（鉴定为寄）。
- TP-LINK：深圳，提前批，0701座谈会，SSP+9。
- 联发科：笔试后感谢信。
- 禾赛：0810意向书。
- 燧原：0804HR面。
- 蔚来：ISP，0810意向书。
- 地平线：IP设计1010二面。
- 兆易创新：0830意向书。
- 豪威：ISP，0915一面。
- 寒武纪：高性能处理器设计，0930HR面。
- AMD：SoC，0916一面（应该是只有一面）。
- 高通：骁龙SoC中的wifi模块，0901接了个电话聊了聊，可能后面会有正式面试。
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