跨专业转互联网/IC设计-终于上岸！
愿帮助同为天坑专业的你！愿帮助还没经历过惨烈校招的你！
一，offer罗列：
计算机类：深信服（售前产品经理），东方国信（数据库产品经理），云畅游戏（数据分析师），平安人寿（大数据建模），长虹软件研发中心（算法工程师）
制造业类：无锡华虹半导体（PIE工艺整合工程师），上海华力半导体（PIE），华星光电（研发岗）
硬件IC类：西安紫光国芯（数字ASIC），西安中兴（IC后端），南京台积电（数字IC），合肥MTK联发科（数字IC），VIVO（硬件基带）
二，个人简介：
学历：本科普通一本微电子专业，硕士某大物理专业（研究钙钛矿那玩意～可能击中众多天坑化学材料的朋友），
科研：４SCI（总IF５０左右，化学材料都虚高），---历时1年半时间左右，感谢我导师
项目：２项（本专业老师项目，与互联网和IC毛线关系没有），
获奖：省政府奖学金１（本），年度卓越贡献１（本），国家奖学金１（硕），一等奖学金１（硕），优秀研究生１（硕），学业奖学金１（硕），比赛获奖０蛋！（哭）
技能：互联网（数据分析：Python，MySQL，Hive，Hadoop，Linux，Tableau、Power BI，Excel，简单爬虫）－－－由于自学，懂得都很皮毛。
IC（数电，模电，半导体物理，众大神面经～～）－－－啃本科老本儿
三，求职简易复盘（前期打算与准备）：
起初，用一周寻求自己的定位，反问自己：将来干啥呢？
－－－问题来了：去哪个行业？
－－－问题又来了：互联网哪个方向／岗位？？硬件IC哪个方向／岗位？？
（瞎学）-------- 重点1-------开始自学计算机和IC------（流程大纲）----
1. 逛各大招聘网站--总结岗位需求技能
2. 需求技能排序优先级
3. 互联网资源网上一抓一大把，收集Python学习视频和电子书PDF
IC—因为是退路，是不是学学数电模电半导体物理文化课，吃早午完饭+学不动计算机时，查看+整理历年大佬IC设计面试经验，总结吸收！不懂就硬记！
4. 学！耐心学！抽时间学！不质疑自己智商得学！
（这里没有捷径！光看视频，永远不是你自己的！）
（时间没有？我是边写SCI边投稿回稿边学，时不时还有和大导合作的课题组的合作实验送来，安排时间，就是每天都学，没有周六没有周日没有假期，就是学，就是干！因为没有时间了，几乎每天早9点-晚12点到寝室，11点40实验室大爷会喊：锁门喽！封楼啦！当然时不时也和同学们打球跑步去，不过次数很少了，尽力克制！每次都是实在坚持不住去释放的烦恼压力的！）
（求职）-------- 重点2-------开始秋招------（流程大纲）----
１. 写一份简洁干净＋突出重点＋“朴实无华”（注意引号）的简历－－－非常重要！身边同学做的简历什么样子都有，直接网上模板都不改改？放眼望去全字没有重点HR能爱看？行间距紧凑的不行？自己优秀，非得１张纸上？我花了整２天，对着电脑反复排版修改！定格在２页纸足够了！（互联网一种，IC设计一种，其他公司一种）
２. 每天浏览本校的就业网＋其他牛逼学校的就业网（哈工大，西交大，东南大学，浙大等，有的企业真是不来你学校啊，校招除了自身实力，同时也是信息战）＋各大微信公众号＋百度直搜“阿里巴巴２０２０校招”－－－每天定期一定要看这些！并网投简历！从此你填写简历会填到吐，别烦躁，尤其意向公司，耐心填好！
３. 来本校的意向公司，宣讲会能去一定去，有很多公司直接现场收简历，网投都不看（部分中小型互联网公司，半导体公司，汽车公司，面板公司，电池公司，光电器件公司大多都这样），当然可准备多份简历，团队作战，让同学室友代投，
大公司如华为／头条／京东／小米／紫光等，一般看网投。具体情况具体分析吧，反正网投＋现场投＝双保险！
４. 每天邮件收到各种测评＋笔试！一定认真对待，耐心作完，确实耗精力～不过没办法～（互联网很多大厂可以内推，一句话能内推一定内推，可不用笔试不是美滋滋？）
５. 保持继续学习＋看面经，扫盲点＋等面试通知～～～
四，个人建议
一点不过分，校招可以说是实力和运气“五五开”，当然在绝对实力面前，运气也不太重要了，不过我们大部分还是普通人，大佬每年就那些人，我是无实习经验，真的运气占了快8分，还是脚踏实地好些吧！~~~如果：
你大一/大二/研一看到了，决定不读研/博了，那就开始准备工作事儿吧，你们还有时间可以好好安排学习！
你大三/大四/研二看到了，别看了，赶紧去规划准备工作事儿，时间有点紧了。
记住以下两点：
１.无论是互联网还是IC设计，能找实习一定找实习！！！
２.比你学历背景好，比你能力强的人，可能已经参加大赛或者去实习了，你不能去实习还不在学校抓紧学习？
