PCB Layout工程师的职业规划

“ 写给应届毕业和刚毕业一两年在干这个职位的年轻人，写给将来要干这个职位的年轻人。”

在一些网站上面常看到有人问PCB Layout有没有前途，问PCB Layout的职业规划，还有问PCB Layout换行做硬件工程师是否合适？下面就写一下PCB Layout的过去现在未来。一家之言，不要当真，根据自己的独立思考再做决定。

也写给刚毕业一两年在干这个职位的年轻人，写给将来要干这个职位的年轻人。

做任何职业规划，都需要先对自己的强项和弱项有一个清晰的认识，最终做任何规划都是要发挥自己的强项。同时希望能遇到一位大气、格局大、心胸宽广的上级。当然找什么样的工作说白了都是找人，找一个能力强人品好的领导，如果年龄越大，有的人宁愿少赚点钱，能找到一个好人比钱更重要。

PCB Layout工程师这个职位的需求数量相对于软件工程师（细分很多职位）少很多很多，尤其是移动互联网、人工智能的发展，软件工程师的需求越来越多，做大数据算法的软件工程师更受欢迎。物以稀为贵，PCB Layout工程师找工作选择的机会少，反过来公司招人也相对比较难。

如果数理化很好，逻辑思维能力强的话，适合做PCB Layout工程师，当然也适合硬件研发的其它职位，比如EE、SI、DC等职位。另外即使不是学软件专业的人，也可以做软件工程师。如果英语也好的话就更适合了，这样能看懂英文的SPEC和协议，能看懂英文的help文件，看懂最新的技术，如果不懂得看别人翻译过来的，这样做任何工程师都能做的更好。

应届毕业生毕业以后，工作两三年内要做大概的计划，如果想走上研发技术管理岗，如果你是一个善良的格局大并且有一定组织能力的人的话，那么建议你选硬件研发岗的EE工程师。每个项目从头到尾都需要EE工程师，EE工程师涉及的面广，需要和很多人配合，很多公司的硬件领导大多是EE工程师出身。PCB Layout工程师只是在项目的一个阶段参与，参与完就接手下一个项目了，再接手做完的项目就是改版的时候。PCB Layout工程师的话最多也就能当互连开发部的领导，管所有PCB Layout工程师。当然个例除外。

如果你没有组织管理能力，就踏实研究技术别干管理，否则会让其他工程师干的非常痛苦。如果你不想当管理者，经济条件也不错，不需要赚很多钱，希望能轻松一点，就可以考虑PCB Layout工程师，或者SI工程师等。一个项目参与完可以休息一下。当然有的公司给PCB Layout的时间太短太短的话那也就轻松不了了，或者做其中一块板的时候就有一块两块单板再排队等设计，那也一样没有太多时间休息。

PCB Layout的工作如果时间长了，会发现设计工程中还是有很多乐趣的，好多看似复杂的东西，很多繁琐枯燥的操作，可以转变为有规律的方法。比如布线一块规模非常大的单板，打开所有信号鼠线会看到密密麻麻的，完全没有头绪，每块板当做到快完成的时候会感觉很有成就感。当头脑清醒思维比较好的时候选择做一些规划动脑筋的事情，如果感觉非常累疲惫就选择做一些重复的事情，比如调DRC。

技术上看，很多人觉得PCB Layout的工作就是个布线的工作，即使是如今被SI工程师DC工程师分担了很多工作，剩下低速的布局走线也是有技术含量的。拉线能力强和弱的区别也是很大的，就好比一个业余打乒乓球的如果没有练过基本功的和练过基本功的打，差距一样很大。比如EE工程师是很多个模块架构到一起，模块完成后，模块和模块之间还有其它的细节处理能力才能体现一个EE工程师水平的高低。好比炒菜，很多种类的食材由其他人来做出来并提供，但是最终还是得有一个大厨把这些做好的食材做成一道菜。

如果想把技术学专业学精，建议应届毕业生首选还是要去华为这种大的公司，学两年觉得太累再出来，如果同样的每天加班干活学习，同样的研发职位，同样两年时间，在华为学到的技术比其它公司好的概率要大很多。还得看一个公司一个职位的团队人员构成，如果有的团队严重少人，这样应届生去了可能没有更多人指导，留着的人自己的活的可能都忙不过来，就没有更多时间和耐心指导别人。如果去了一个公司同样的职位有很多人，那么应届生去了成长会很快，因为可以请教好几个人，有问题看到谁不是很忙就可以请教，毫不夸张的说，这样可以吸收很多人的技术，如果思维理解能力非常好，那肯定会学的非常非常好。

有很多做PCB Layout工作的人想转行，如果数电模电基础比较好的话，能转EE就可以考虑转EE。如果做的单板是层数比较少单板设计难度比较简单，SI要求也比较少的话，就可以考虑找做难度更高的单板的产品，做主流平台、最新协议的产品的PCB Layout的工作，比如服务器、交换机、手机、PC的主板。当然也可以转SI工程师，实际上平时设计比较难得单板也会和SI工程师经常沟通，就会吸收SI提供的很多经验规则要求，转起来也会顺畅，然后主要就是要会建模分析比对，除非理解分析能力非常差那可能就不适合。

PCB Layout的设计软件，现在肯定是cadence的allegro软件用的最多了，其它软件相对少，所以最开始肯定是先学allegro最好，用allegro软件的公司也比较多。学会了allegro软件再学习实践其他软件也会比较容易，当然反过来也不是非常难。但是allegro是属于美国公司的软件，现在的形势万一以后也被限制，就比较麻烦，无论是个人还是公司要做好两种准备。有时间也学一学其他不是美国公司的软件，这样以后会多一些机会。公司也会用其它软件来设计，来做备份，包括设计封装，然后再进行Layout的设计。

PCB Layout需要和好多种工程师合作，只要是设计就涉及到反复修改，需要有耐心，要做好心理准备，因为有时候做好的设计再推到重来，心情积极性都会受到影响。尤其是不能按正常流程设计，按快速设计的流程设计。有些性格暴躁的人可能就不适合。反过来心态非常好忍耐力也非常好的人就更适合干PCB Layout这个工作。

还有一个年龄问题，无论做什么研发职位的工作，年龄越大如果还是投身一线做设计，会越来越累，年龄越大更适合发挥自己的经验，比如和经验不多的同事一起配合，或者指导新人等。相比其它研发的职位PCB Layout的工作年龄越大是越来越难干，如果不按研发流程来设计的话最苦的就是PCB Layout，如果觉得能够坚持就没问题，如果觉得年龄大了也坚持不下去就要提前做好规划。如果升职不到管理岗，就要根据自己的实际情况做规划。也不要相信有的人说的，年龄大了就不适合干研发了，这样的说法太绝对，实际上如果研发管理流程规范执行好的话，年龄大投身一线做研发也不会被折腾的非常累。

过去

大概从2000年开始，PCB Layout工程师这个职位的需求越来越多，很多公司开始招PCB Layout工程师。我个人的判断是哪个时候招人比让PCB厂设计省成本，招一个人和硬件工程师当面沟通确认，设计质量可能更高。那时信号速率更新比较慢，设计所用的软件版本更新也比较慢，记得那个时候allegro15.5和15.7版本就用了好几年，芯片平台更新也相对比较慢，PCB Layout工程师的活即使比较多，但是也是轮流来完成，每个活给的时间也比较充足。当然也需要加班，更多的是因为经验不足效率低需要加班来弥补。

2000年到2010年信号速率还不是很高，PCB Layout工程师同时也做SI工程师的活，那个时候SI的工作主要是靠经验，现在有些时候得建模仿真，当然也得益于仿真软件的快速发展。甚至是电源工程师和EMC工程师的活也会兼顾。那个时候PCB Layout工程师的技术含量更高。不像现在被SI和DC工程师分担了一部分。

现在

如今很多公司的的PCB设计由PCB Layout外包公司做，PCB Layout工程师的需求从过去的越来越多逐渐开始减小。招PCB Layout工程师的公司也相对少了，物以稀为贵，反过来公司招人也不好招。

现在设计软件版本更新频率也比以往更快，快的像互联网公司通宵达旦上线新版本。2年不接触新的版本可能就落伍了，还有平台和协议的更新频率也一样。这样就导致每一个平台协议出来，准确的说是快发布的时候，很多公司都赶着能最快做出新的平台新的协议的产品，看看现在的手机行业，竞争激烈，留给每个产品的时间也就相应缩短了。在很短时间内干活，PCB Layout工程师的活是压力很大做起来很痛苦。举个很简单的例子，以往按正常流程，时间按正常来算的话，肯定是先原理图设计好了然后再开始PCB Layout的工作。如今时间短就需要并行设计了，在设计原理图的过程中就得开始PCB Layout的工作，甚至有的时候在方案阶段就得开始。

未来

未来设计软件版本、平台和协议更新的频率肯定是越来越快，就好比移动网络从4G到5G就比3G到4G的时间短，那么以后5G到6G的时间可能更短。更新越来越快，那么PCB Layout的工作肯定是越来越难做的。这样就会出现一个趋势，做PCB Layout的人可能会逐渐减少，做PCB Layout的人都知道压力大难干，就考虑升职，升职的机会少，有的会考虑转行。

鉴于以上情况公司的管理者会做出改变，做PCB Layout的人会得到重视，才能够留住人，首先肯定是薪水，其次管理方式会改变，会为了使做PCB Layout工程师的活能轻松一点压力小一点，到了这个时候应届毕业生可以考虑做PCB Layout工程师的职位。

未来做芯片的PCB Layout的需求肯定会越来越多，技术含量会越来越高，应届毕业生可以考虑做芯片的PCB Layout工作，过去这么多年我觉得做手机主板的PCB Layout最有技术含量，以后最有技术含量的会是芯片的PCB Layout工作。

现在一个项目需要仿真建模比较少，仿真建模主要是针对速率最高的信号。可能现在就是这样的，如果不是，那未来SI可能会分成两块，一块做研究，就是研究新的协议速率高的信号，其它高速信号靠经验估算。现在SI工程师前期根据协议的要求估算留了余量，然后每一块比如过孔、连接器等也都是估算，实际也留了余量，这样估算的话一般是没有问题的，所以仿真建模一般是在没有余量的情况下估算有问题才会仿真，此时才能体现一个SI仿真工程师的能力，而且能省成本，比如通过仿真确认低等级板材可以满足要求，就不需要更高等级板材。

以上是我个人的一点看法，一家之言，不要当真，根据自己的独立思考再做决定。因为每个人的性格、家庭背景、理解分析能力是不一样的，我说的这些肯定不适合所有人去套用，算是提供一些真实的情况供大家参考。比如SI、SIV、DC工程师等职位也可以参考以上内容去做规划。

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