大华股份，硬件工程师笔试及一、二、三面面经（已offer）
2021年9月5日投递；
2021年9月22日笔试；（题目不难但是体量挺大，时间一个小时，30道单选题，20道多选题，10道填空题、2道简答题，都是数模电相关的题目）
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2021年9月26日上午9点一面（18min）：电话面试，难度不大，面试官挺好的；
1. 自我介绍；
2. 介绍一个记忆最深刻的项目；
3. 对项目里的一些细节进行了询问，对项目清楚的问题就不大了；
4. 无反问
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2021年9月26日中午11点二面（15min）：电话面试，也是一些简单的问题，基本和一面一样，很简单，问的也不多，无反问环节；
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2021年9月26日下午4点三面（20min）：电话面试，HR面，问了一些职业发展的问题；
1. 自我介绍；
2. 在实习中做了什么，学到了什么；
3. 做过什么项目，在里面担任什么责任，是不是组长；
4. 实习或者项目中有没有遇到什么困难，一般怎么解决；
5. 未来的职业规划是什么；
6. 对硬件工程师的工作有什么认识；
7. 在硬件工程师这个岗位我有哪些优势；
8. 为什么选择来大华；
9. 有没有投递其他公司，一般是哪些类型的公司；
10. 意向城市是什么；
11. 期望薪资是多少。
12. 说7天内没有收到感谢信就是说明通过了，没有反问环节。
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2021年9月29日晚上九点收到了offer，速度还是很快的，白菜价，当初应该多要一点！！
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大华股份分享到此结束~~~祝大家一切顺利！
投递华为HUAWEI等公司10个岗位
