美团一面 9.2

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...

中途考研没有考上，现在来找工作，有开发和产品的实习，这两个方向都想找，不知道这俩方向用一个简历对不对，也不知道简历哪里还有问题，投了大概一周现在只有很小的厂回复，要么就是外包，不知道还能不能找到一个合适的工作了，想问一下大佬们的意见

应聘了很多家公司，基本上都是小微企业，双非真的无缘大厂吗？哪位大佬帮我看看简历啊？！

1、自我介绍2、解释项目中预扣减，场景题：如果redis预扣减后的假成功，如何解决？没想过这种情况，说了消息队列的异步下单失败回滚，数据库层幂等建唯一id查订单是否存在。3、场景题：怎么做用户支付不多扣？在自我介绍的时候解释了项目的防重和状态机，又说了一遍redis预扣，lua原子操作，卡夫卡异步下单，数据库幂等表，不知道怎么答。4、对账怎么实现？没做过这部分，说了思路，应该不对。5、go的slice，array区别6、go的map是否并发安全7、redis的持久化操作8、如果AOF写的日志太多，怎么办？9、数据库索引种类，又解释了一下10、算法：lru11、反问：没问。#牛客AI配图神器#