求解答，小米行测题

感觉卷嵌软已经卷不动了，其他的也不会什么。打过电源方向电赛做硬件，但也基本处于躺平状态会的东西不够深入。现在没拿到一个offer，求bro指点一下方向，再看看简历有没有什么问题

秋招面了20几场，挂1/2/3面均有，最后结果就是大中小厂无一offer，最后去实习了，大伙找不到的都去投实习吧，多关注刚放出来的岗位，容易捡漏

“后端卷不动，就去卷测开。”这句话去年还是调侃，今年却像预言。最明显的变化是，以前投简历三天能约两轮面试，现在一周过去， ssob里只有“已读”。先说身边的体感。上半年帮学弟改简历，清一色双非+两段小厂后端实习，靠“Pytest+Jenkins”就能拿到字节测开一面；到了十月，同一份模板再投，HR 第一句话改成“有清华硕士竞争，麻烦补充一下自动化实际操手的案例”。学历没有硬性门槛，却悄悄抬到“92 优先”；项目没有标准红线，却默认“得有个能跑起来的测试平台”。再说面试画风。去年问“接口自动化怎么做”，答“Requests+Allure”就能过关；今年面试官会追一句，“如果服务在 K8s 里滚动...