无语死的oppo hr面，秒挂

211电气本转码IC应用计算科学硕，25年10月毕业，到英国后本来打算读博就没考虑找工，25年下半年发现博士行情不好（大量扩招+导师方向一般）临时决定秋招。由于时间短只有电气类的水实习，项目经验是ai医学图像图像分割和物理模型数据同化，难以找到对口工作然后发现AI算法卷不过，图像卷不过，本身coding水平一般且没怎么刷过leetcode，老本行电气基本忘光，这种找什么岗位合适？目前看下来产品经理还行，但听说特别卷？春招都开始了，我感觉天塌了。

真心劝退测开，这个方向真的不适合普通人，尤其是应届生。我身边这一届同学的情况，说实话已经很说明问题了。后端秋招一开始确实难，但只要技术不是太拉，后面补录、加面、捞人的机会一波接一波，最后基本都能上岸中小厂。而那些一开始就冲测开的，很多到现在还在等消息，甚至直接凉了。最直观的感受就是：测开的坑真的少得可怜。同一批同学里，后端、前端、客户端基本都有大厂 offer 扎堆的情况，哪怕不是顶级大厂，也能拿到几个中厂保底。但测开呢？泡出来的又有多少呢。不是不努力，是岗位就那么点，连给你复活赛的机会都没有。后端还能互相捞。秋招挂了，春招、补录、内推、转组，总能找到出口。测开一旦挂了，基本就是真的挂了，后面连投的岗位都没几个。目前有些转的人可能拿了几个不错的实习offer，那到秋招呢？hc少就笑不出来了。现在测开也就只有大厂和顶中厂有，小厂就是测试点点点，大厂也很多是点点点，后端起码还有小厂保个底还有人幻想什么先测开再转开发，我只能说太天真了。测开的经历，想转后端或者客户端根本不可能。核心开发经验没有，项目深度不够，面试官一句那你为什么不一开始就做开发基本宣判死刑。反过来，后端、前端干不下去了，转测开却很容易，这已经说明问题了。如果你是普通双非，那更要慎重。测开 HC 本来就少，筛人还看背景，普通学校在这种极小池子里基本就是陪跑。你用一个最普通的简历，去抢最少的岗位，结果可想而知。再说客户端和前端。很多人看不起前端，觉得卷，觉得不高级，但现实是岗位多、需求稳定、HC 实在。客户端更不用说，Android 和 iOS 到现在依然是硬需求，技术路线清晰，工程经验越久越值钱。我身边拿到大厂最多的，反而是客户端和前端，而不是测开。说句难听的，测开不是不能干，但那是给已经没得选的人准备的退路，不是给应届生拿来当首选的。秋招无脑选测开，本质就是用短期好像更容易上岸，换长期被动甚至被锁死。我是真心建议，能选客户端和前端就选客户端前端，再不行就去后端，哪怕多投多卷一点，也比一头扎进测开强得多。等你真正经历一轮秋招、春招、补录之后，就会发现被反复捞的，从来不是测开劝退不是唱衰，是不想看更多人踩已经踩烂的坑。

求各位佬帮忙看看简历

春招时间紧、岗位少、竞争激烈。对于嵌入式方向的应届生来说，想在春招中脱颖而出，必须做到技术扎实 + 项目过硬 + 表达清晰 + 投递高效。这篇文章将从技术准备、项目优化、面试策略和时间规划四个方面，系统讲清楚春招该如何准备。一、明确方向：嵌入式岗位有哪些细分？在准备之前，一定要先确定自己的目标方向。嵌入式常见岗位包括：嵌入式软件开发（MCU方向）主要涉及 STM32、单片机、FreeRTOS偏底层驱动开发嵌入式Linux开发驱动开发内核裁剪交叉编译文件系统、进程通信物联网方向MQTT、TCP/IP云平台对接OTA升级硬件相关嵌入式原理图设计PCB示波器、逻辑分析仪使用建议结合自己项目经历和课程...