绿盟3面面经（12min）

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

如题，孩子们我的人生毁了😀，我已经双腿发软，眼神空洞，生活无望了；对了，他偷了我简历还准备高我辅导员😀，没见过这么恶心的人

还是找不到工作😂😂😂

其实最难的不是offer，而是进入了公司，发现累的要死，很多同学进入了工作后，朋友圈就没有更新过了，所以大家在签约的时候一定要打听清楚！ 目前的重点还是先尽量投，尽量拿到！offer就和抢演唱会票一样，抢完第一波之后等回流了，大佬拿着再多意向书，最后也只能签一个，，越厉害的，拿的offer越多，且都是非线性增长的，只要上面的人释放完意向，紧接着链式反应，大家都会有有offer的另外投递不同岗位需要根据JD准备不同简历。不同岗位对岗位要求不一样，写简历一定要根据JD去更改简历，这样才能做到符合岗位要求，不会连HR筛选都没过；内容要尽量充实，能够反映个人能力或特点； 内推直接看这里【岗位类别】项...