华为、小米已凉，签保底结束秋招了？

记录一下提前批情况 主投FPGA/ASIC联洲 系统硬件设计 5月28投递 6月16收到测评-6月27一面-7月1二面-7月8终面+测评   每个测评时间都很短（再也没后续了，不知道被卡在哪了）普源精电 FPGA 6月12投递 6月21笔试 7月3一面  面了一个小时 8月6收到西安意向（秋招第一个意向）博通 数字IC 6月25投递 7月11一面长鑫  数字前端 6月3投递 6月26AI面（很怪的题目） 7月3调岗面试已拒 拒了之后过几天居然说我通过了还给我发二面数字电路拒了之后，数字前端又被捞起来了，约了7月20面试 已进人才库（想要会IC EDA的）鸿擎科技7月25面试 西安线下4个面试官轮流问（主做嵌入式接口的 不是FPGA）艾为科技 8月1面试 线上40分钟 主要问项目通信系统 反问了苏州和上海的规模（苏州人部门人很少 不是负责主要业务 主要还是上海 现在以数字为主）旋智科技 笔试后约了8月4面试 40分钟 拷打项目细节，讲得过程中会一直打断问里面细节和延申内容、最后会出一道逻辑推理题，最好提前准备PPT  之前没准备PPT被打了措手不及，延申内容和逻辑题都答错了 应该挂了中兴科技8月5一面（领军IC）30分钟两个面试官 主要问ADDA的一些问题 后续还会有综合面 反馈时长不确定 问了业务关系（中兴IC主要是做需求分析，是中兴微的偏甲方性质的工作）中兴微电子8月7一面（约了一个半小时 时长感人）

我的第一次给京东了，  去年11 ，12 月的时候 京东的测开部门应该是非常缺人，不管是线上还是线下（来我们学校宣讲）qq 群里宣讲， 线上主动联系。  总之， 主包也收到了 京东的联系。当时 是一天下午 一个电话直接打过来的（电话面），一个温柔的小哥哥。 先让我做自我介绍， 然后讲项目，问了一些场景，sql 题 等等。当时 主包实力太差了，也不是很想去测开部门（被网上洗脑的），表现的可谓是一塌糊涂哈哈哈哈哈，印象比较深的是 问了我一个 如果发现一个严重的线上问题，应该怎么处理， 我当时脑子一抽 说 把项目架构换了 哈哈哈哈。面试官小哥哥很nice， 即使当时我表现的很差，也没有拷打，最后还给我一些建议。 关于职业发展上尽早确定方向，还有就是现在互联网的红利期已经过了，是否真的想清楚为什么要来互联网，这些思考很值得让人回味。  总的来说，虽然我表现很差最后也挂了，但是还是一次不错的大厂体验。

一面：介绍实习30分钟左右 然后手撕一个k个一组二面：介绍实习 然后写课程表2 （leetcode原题）===========求一个三面

记录一下offer，后续会更新面试经历（虽然感觉没啥用，面完感觉学历最管用