大家平安科技的正式offer发了吗？

三面形式：半结构➕技术面。（1）你经历过最大的失败？你是怎么处理的？ （2）学生会经历 （3）为啥选招行？ 技术问题的话就是根据简历问你的开发经历、实习经历等等。

26届准备去投实习，请大佬们狠狠的锐评。

我bg是双非本，硕是微电子28所里的一个211，实验室课题是做microled显示的，马上要研二了，有两个方向可以选择，一个是留在实验室做项目，是数字IC的，基于ASIC或者FPGA设计一个后端驱动系统去驱动microled显示屏，并且设计好后需要去集成，后续有一定可能要拿去流片做成芯片（但不绝对），现在貌似数字IC也蛮卷了。第二种就是分配去深圳TCL工业园实习，基本所有项目都是做算法的，部分项目做开发（下面我也会贴上项目的图，如果可以也帮我看一看哪个好，有人推荐我做4推荐算法、7AI大模型、8多模态），因为我的bg一般，不知道以后能不能卷进做算法，但是好处就是可以去实习，这两个选择哪个会没那...