富途二面面经

个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

求大家看看这份简历有啥缺点。boss好多已读不回的我已经麻木了，大家嘴毒一点指出来没关系的

目前八股已经过了一遍，hot100也过了一遍，不知道能不能找一个中小厂的实习

先说下个人背景：211本，科班，三段实习（一段小厂+两段中大厂）。2026届秋招从7月中旬开始投递，9月底结束，历时两个半月，最终收获3个Offer。这篇文章不讲“三个月速成”，也没有“零基础逆袭”的鸡汤，只复盘普通学生如何在一个完整的秋招周期里少走弯路。一、时间线准备期（5月-6月）：刷LeetCode 250+、背八股、梳理项目。提前批（7月中-8月初）：投递30家，边投边面，查漏补缺。正式批（8月中-9月底）：集中笔试+面试，高峰期一天3面。Offer阶段（10月）：意向沟通、横向对比、签约。关键认知：2026届秋招整体比去年回暖但分化严重，早期投递（7月底前）优势明显，很多部门提前批就...