京东offer审批

深圳瑞芯微的硬件工程师未来发展怎样啊

bg双九，base地在北京，目前仅剩的两个offer：1.海思13a；2.算能科技n+12，年终不保证；算能公积金12，周末不加班，风评一般，整体感觉不太稳定；但海思13a实在难评...

1. 华为，数通大舞台，做FPGA应用开发和验证为主，估计还是非主流FPGA，可能也有ASIC设计的项目但是不知道能不能被分配到。风评比较差，且FPGA这个方向很一般，工作强度应该比较大估计都是10点11点后下班，担心有被输出一线的风险，但考虑到华为这个平台。总包（n）×（14～16）2. BYD第15事业部，FPGA做激光雷达信号处理。总包（n-2）×1.36×（12）+利润奖3.峰岹科技，外资企业，300多人上市公司，岗位数字ic设计，做电机领域的MCU和ASIC设计，公司内部较为多元化，相对来说工作强度较小，公司利润高发展较快，目前产品布局车规、机器人和传统中低端电机领域，但是担心这个方向比较窄未来不好社招。总包n×16，年末双薪，打探消息说年终拉满有没有前辈可以给小弟一点建议，不胜感激~

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