许愿美团

前言当前26届秋招已过了一半，盘点一下带过百位26届实习/校招出现过的一些情况，也能给27届或还在26届找工作的同学起到一些帮助。现象1-各公司越来越卷学历卷学历现象从最近2年来看都是普遍现象，数据开发侧可能还好，基本双非本硕以上同学都能有面试机会，但26届对于双非本科同学就没有那么友好了，需要多段大厂实习进行支撑（建议提前准备考研、或提前准备实习），即使双非本硕作为门槛，仍然有大量985、211同学在竞争，对于数分侧来说更不友好，985硕属于标配，还需要加之前大厂经历才能有面试机会，可能数开侧同学在28届29届学历要求标准还会继续有所变动，相对来说更卷一些。同时对于一些学历厂例如阿里云等更看...

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再次谢谢我发布的前两版简历中，大佬们细心的观察指导😊，我再次对自己的简历进行了更改，大学三年确实碌碌无为，没真正做到对自己有意义的事儿，过去已成必然，我希望能够基于现在的能力也能去找到属于自己的新位置，希望大家能够给我以建议，无关褒贬，不论好坏，相信现在的我亦有继续提升的可能😊

1、自我介绍，介绍项目，自己负责的哪块，其他两块硬件懂不懂，底板具体有哪些东西。 2、介绍下你对DDR4的认识。 3、电源设计架构，电源设计怎么考虑的，选型依据。 4、具体来讲核电压设计怎么考虑的?电流要多少怎么考虑的? 5、功耗怎么估计的。 6、纹波要求，怎么控制纹波的，纹波产生原因，拓扑里面的感值应该取多大? 7、探讨了很多关于电源输出引脚该不该额外增加LC滤波问题。 8、PCB是自己画的吗，电路是参考开发板的吗? 9、电路设计中比较难的地方。保证信号完整性与电源完整性设计 10、对那些进行了电磁仿真。 11、具体仿真流程 12、具体说怎么导入的，导入后会做什么检查? 13、如果这些不一样...