接到金山云大数据开发offer call

科华数据 提前批 硬件工程师（2026届）面经投递时间：7月24日，投完简历过后收到测评，5个工作日内完成。7月30日收到笔试通知，笔试内容包括数电模电电力电子方面的内容（我个人遇到模电里反馈组态考得比较多，还有个Buck拓扑电路题）8月6号收到面试通知8月8日HR电话面试，（HR面没啥专业问题）面试过程很轻松：1.自我介绍2.从自我介绍中凝练三个自身优势3.性格自我评价优缺点4.有做过大功率吗5.有面试其他公司吗？手里有offer吗6.有考虑公务员和电网吗7.对科华有了解吗8.有女朋友吗9.问期望薪资待遇，为什么这个期望，组内师兄姐待遇还有一些不太记得了反问：1.公司晋升渠道。答：技术、管理...

好一个“此实习非彼实习”烂做派是学透了的，工资是一分钱没有的

26应届生找工作实习期间没我什么活干，所以只能写些简单的工作

Timeline:8.20 投递 -> 8.22 过初筛 -> 8.24 笔试8.25 约一面 -> 8.27 一面8.28 约二面 -> 9.2 二面9.2 约HR面 -> 9.3 HR面9.4 约终面 -> 9.5 终面9.7 线下技术沙龙 (插曲)9.16 HRBP加微信 -> 9.18 Leader介绍业务9.23 Offer Call -> 10.10 接Offer -> 10.27 发两方🍠其实是我秋招最早的OC，也是最早“开奖”的。因为没有意向环节，接受后会直接发带两方的邮件，后续推三方也很紧凑。所以当时出于考量，用“需要多...