求组队（python研发）

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

两个月就约到两个面试，第一个还是给我挤出来的名额（八股不充分寄了），第二个听说风评不好（氛围不行），我这简历还缺点什么呀大佬们   

 某双一流大学。技能点全点在算法了，五月应该能打下来icpc和CCPC的牌子，蓝桥杯大概能打个国奖。准备保研，学校保研压力不是很大，暑假想找个实习拓展一下经历。目标方向是游戏开发（大概率）或者人工智能（小概率）。目前几乎0开发经验，2月开学的时候稍微学了三天前端做过一个导航页，技术力之低应该算不上开发经验。如果想找到一个游戏厂的实习，现在应该怎么点技能点？

2月-3月：不是大厂我不去 😇4月-5月：管他大小厂，能给我offer就是爹 😭6月：沉淀了，等秋招意气风发 😤