大疆面试后台一面

先问问大家，华为终端结构与材料工程师岗位，哪个base的岗位多？

华为车bu智能座舱业务快速发展，团队亟待扩张，今年hc充足（ps：去年最后没招满…），期待有意硬件开发岗位的同学加入。在这里，您将负责智能座舱核心车机硬件平台的设计和开发，与行业精英共同打造引领未来的车机硬件技术。如果你渴望在硬件领域深耕（soc、dcdc、ddr、ufs、dp、mipi、pcie、serdes、adc、dac、usb、ethernet、si、pi的能等），欢迎加入我们，一起开拓智能座舱的无限可能！【需求岗位方向】本硕：硬件开发，硬件测试，材料/结构/光学等方向专业方向：电气，电子，电信，通信，自动化，计算机，微电子，控制工程，材料，光学，车辆工程等，学过模电数电即可。【工作地...

简单说一下博主背景，双9机械，本科只接触过简单的ROS和单片机，硕士课题做的是AGV调度，也是发展的很成熟的课题。目前找的都是机器人算法跟结构相关的岗位。学校地域真的是大bug（大学所在地域是真的很伤，北上广深实习是真的好找，特别广工、深大在广深实习都可以说是乱杀的存在）本科比较精彩的部分还是在结构上，做过机创大赛，成绩中规中矩。硕士研一暑假突然意识到要开始找实习了，但自己本身coding能力比较差，很懒也没怎么刷。研一5月才开始找实习，先找到了一个小米的叫做技术支持的岗位（不需要coding，工作就是文献调研），呆了一个周不到就跑路了。整个研一暑期总共投递了八十多家，给面试的只有8家，给offer的只有两家小厂。那时候自己也不清楚之后该做什么，只是不想做结构。后来有幸在西安找到一家机器人初创（进去干了三个月测试，了解机器人整体开发流程），调了一个月的电机控制逻辑跟rtos，算是简单入了行。研二自己也把课题推进了一下，把turtlebot拉下来做成一个简单的调度系统，再研究了一下TEB、MPPI这些，混了一下课题，沉淀出了一篇二区论文。想了自己的职业发展，跟家里人讨论了一下，觉得还是想做机器人算法，于是12月就跟导师摊牌要去实习，先跟导师说实习到3月。这次情况比暑期好一些，投递12家，5家约面，包括优必选、蔚来、滴滴，这次面试也知道强化学习未来是一个趋势，传统规控算法可能就没有这么吃香了。最后北京一家专精特新的初创先开出来了，算是了解规范的开发流程到底是怎么样，部门mt很nice，教会了很多东西，完成了一个语义地图跟一个调度系统调优，不过基本是在ROS noetic上跑的传统方法写完两个需求之后，三月意识到今年暑期要开了，于是开始投简历，原本想着凑够三段实习，不然不好跟导师说清楚。但这次投递算是比较顺利的一次，只投了美团、松果出行、普渡等5家，oc了三家，最后选了深圳一家红海领域头部中厂下的机器人业务部门，也在初创最后离职期间和师姐整理出了一篇会议，把实习时间A到了6月底。在这家中厂是分到了AI部门，具身领域也刚刚起步，简单学了一下isaac sim，在lab上框架改了不同的环境，做了一些导航相关的训练。后来slam需求来了之后，也摸了一下slam相关的框架，做的都是工程上的复现，跟mt想的都是怎么实现产品的过程。到了四月意识到这家中厂没有实习转正流程，只有实习抵试用，于是又开始了暑期实习投递之旅。投递总共二十多家，面了蚂蚁、网易、OPPO、元戎、滴滴等，有自驾算法也有机器人规控，比如菜鸟、百度、滴滴、顺丰、大疆，最后oc了中兴、华为跟一家头部大厂，最后也是选了这家。后续是在这家实习每周都打飞滴回学校，每周往返两千公里，机票往返一次2k左右，周二下班晚上飞回学校，周三晚上飞回深圳，周四继续上班，持续了一个多月总算苟到暑假了。博主秋招投递时间比较早，但入职新公司后没怎么投递了。目前oc两家，一家进了池子。其他除了结构投递了一些，面试被挂了两家后就没有再继续投递，还是要继续加油呀。第一家4.27投递tp-link，7月开出，第二家是5月机器人某初创第一梯队，6月开出，总包52w另加股权激励。第三家是中兴领军进了池子，也是实习面的部门。希望大家秋招都会有一个好结果！一起努力！

背景2024届南邮非科班毕业，二战失败0实习仅自学前端，刚好发现华为od招二战失败的考生机考机考的题在题库中都出现过，做起来还是很顺手的。第一道：用连续自然数之和来表达整数第二道：手机APP防沉迷第三道：快递员的烦恼综测机考过完就发来了在线测评的邀请，按照嘱咐选择积极一点的，前后不矛盾很容易通过。HR资面性格测试完约了进行资格面试，主要询问大学经历，家庭情况，以及一些个人信息技术面试结束资格面后，和饼饼姐申请了几天准备了一下八股和项目，在一天从早到晚结束了技术一面、二面、综合面试。技术一面首先手撕了一道力扣的mid，不过是很简单的mid，规定时间内手撕出来了，后面问技术栈时因为项目细节忘了一些...