周志明的java虚拟机部分有一个小问题

2025届学生数据：2025年高校毕业生将达1222万，就业市场面临总量压力与结构性矛盾：AI、新能源等领域人才缺口超500万，而传统行业岗位缩减计算机是不是落幕了,为啥这个表没计算机。2024届本科毕业生的就业满意度为81%，较2023届（78%）提升了3个百分点。2024届本科毕业生就业满意度最高的专业是医学影像学和运动训练，均为89%。其次是数学与应用数学、临床医学、播音与主持艺术，就业满意度为87%。从本科就业满意度TOP20专业的学科归属来看，医学类专业有6个上榜，分别是医学影像学（89%）、临床医学（87%）、麻醉学（86%）、中西医临床医学（85%）、医学影像技术（85%）、护理...

简历投了一百多份了，但邀约面试的很少，简历有问题吗？求大佬指点

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...