18届毕业生，明年春招能进哪些都大长，求分享

1.自我介绍2.讲一下实习项目的系统架构和设计思路,接入层,底层数据接入等,分哪些模块,数据怎么存储,大概用到哪些技术框架?(当时听到这个问题人是懵的,之前也面试过几次,完全没想到过直接让讲公司项目的架构,还好开发的那个是公司核心项目,做了微服务设计,就讲了下大概有哪些服务,各自的作用以及流程执行的关联调用)3.讲下实习经历里的预排序遍历树(只要问就能硬控他10min)4.项目服务注册和服务发现用的什么框架?5.假设RPC中A调用B,怎么知道B的IP接口和协议?6.服务提供方挂掉怎么维护IP列表?7.服务提供方B有10台实例,其中有两台的调用一直超时,如何优化让调用更稳定?调用方A维护黑名单,...

投了快一个月了，各位佬看看有什么问题

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录多级放大电路和功率放大电路1、请列举出多级放大器中的各耦合方式的特点2、直接耦合放大电路的特殊问题是什...